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5962R8755401BFA

产品描述IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小193KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R8755401BFA概述

IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver

5962R8755401BFA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列ACT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

5962R8755401BFA相似产品对比

5962R8755401BFA 54ACT138FMQB 54ACT138DMQB 1812A0500473MXT 5962R8755401B2A
描述 IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Decoder/Driver Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.047uF, Surface Mount, 1812, CHIP IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 , 1812 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknown unknow unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 9.6645 mm 19.43 mm 4.5 mm 8.89 mm
端子数量 16 16 16 2 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE SMT CHIP CARRIER
表面贴装 YES YES NO YES YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn90Pb10) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
宽度 6.604 mm 6.604 mm 7.62 mm 3.2 mm 8.89 mm
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS - 3 ENABLE INPUTS
系列 ACT ACT ACT - ACT
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD - STANDARD
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 - S-CQCC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
功能数量 1 1 1 - 1
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED - INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP DIP - QCCN
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 - LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12 ns - 12.5 ns - 12 ns
传播延迟(tpd) 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns - 12.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B - MIL-PRF-38535
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm - 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE - NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 - 1
包装方法 - TUBE TUBE TR, Embossed Plastic, 7 Inch -

 
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