电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

5962R8755401B2A

产品描述IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小193KB,共4页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R8755401B2A概述

IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver

5962R8755401B2A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列ACT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)12.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962R8755401B2A相似产品对比

5962R8755401B2A 54ACT138FMQB 5962R8755401BFA 54ACT138DMQB 1812A0500473MXT
描述 IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Decoder/Driver Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, 15% TC, 0.047uF, Surface Mount, 1812, CHIP
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 , 1812
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 9.6645 mm 9.6645 mm 19.43 mm 4.5 mm
端子数量 20 16 16 16 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE SMT
表面贴装 YES YES YES NO YES
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn90Pb10) - with Nickel (Ni) barrier
宽度 8.89 mm 6.604 mm 6.604 mm 7.62 mm 3.2 mm
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS -
系列 ACT ACT ACT ACT -
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD -
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
功能数量 1 1 1 1 -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 QCCN DFP DFP DIP -
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 -
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 12 ns - 12 ns 12.5 ns -
传播延迟(tpd) 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 Class B MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 Class B -
座面最大高度 1.905 mm 2.032 mm 2.032 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
包装方法 - TUBE - TUBE TR, Embossed Plastic, 7 Inch

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1287  571  2382  78  2789  18  40  58  17  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved