Dual-Port SRAM, 1KX8, 25ns, CMOS, CQCC48, LCC-48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCN, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 14.3002 mm |
内存密度 | 8192 bit |
内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
座面最大高度 | 3.048 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.016 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14.3002 mm |
Base Number Matches | 1 |
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