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54F158AFM

产品描述Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小182KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54F158AFM概述

Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16

54F158AFM规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F16
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

54F158AFM相似产品对比

54F158AFM YTW-46-07-T-Q-120-050 54F158ADM 54F158AFMQB 54F158ADMQB 54F158ALM
描述 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16 Board Stacking Connector, 184 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDFP16, CERPACK-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, Inverted Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
包装说明 DFP, ROHS COMPLIANT CERAMIC, DIP-16 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN,
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown
端子节距 1.27 mm 2 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
零件包装代码 DFP - DIP DFP DIP QLCC
针数 16 - 16 16 16 20
系列 F/FAST - F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 - R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
长度 9.6645 mm - 19.43 mm 9.6645 mm 19.43 mm 8.89 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 - 4 4 4 4
输入次数 2 - 2 2 2 2
输出次数 1 - 1 1 1 1
端子数量 16 - 16 16 16 20
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP - DIP DFP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK - IN-LINE FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 8 ns - 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm - 5.08 mm 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - NO YES NO YES
技术 TTL - TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 6.604 mm - 7.62 mm 6.604 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 - 1 1 1 -
是否无铅 - 不含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - 符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 - e3 e0 e0 e0 -

 
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