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5962-9094603MXA

产品描述RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共38页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-9094603MXA概述

RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132

5962-9094603MXA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA132,14X14
针数132
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P132
JESD-609代码e0
长度36.802 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量4
串行 I/O 数
端子数量132
片上数据RAM宽度
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA132,14X14
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.061 mm
速度25 MHz
最大压摆率480 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

5962-9094603MXA相似产品对比

5962-9094603MXA MQ80960MC-20 MQ80960MC-25 MG80960MC-25 5962-9094603MXX MG80960MC-20 MG80960MC-16 MQ80960MC-16
描述 RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164 RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164 RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132 Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 1.480 X 1.480 INCH, 0.345 INCH HEIGHT, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164
零件包装代码 PGA QFP QFP PGA PGA PGA PGA QFP
包装说明 PGA, PGA132,14X14 GQFF, QFL164,1.2SQ,25 GQFF, QFL164,1.2SQ,25 PGA, PGA132,14X14 PGA, PGA, PGA132,14X14 PGA, PGA132,14X14 GQFF, QFL164,1.2SQ,25
针数 132 164 164 132 132 132 132 164
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
位大小 16 32 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 50 MHz 40 MHz 50 MHz 50 MHz 25 MHz 40 MHz 32 MHz 32 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-CPGA-P132 S-CQFP-F164 S-CQFP-F164 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-CQFP-F164
端子数量 132 164 164 132 132 132 132 164
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA GQFF GQFF PGA PGA PGA PGA GQFF
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, GUARD RING FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, GUARD RING
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
速度 25 MHz 20 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 20 MHz 16 MHz 16 MHz
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 PIN/PEG FLAT FLAT PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG FLAT
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
边界扫描 NO NO NO NO - NO NO NO
集成缓存 NO NO NO NO - NO NO NO
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
长度 36.802 mm 28.702 mm 28.702 mm 36.802 mm - 36.802 mm 36.802 mm 28.702 mm
低功率模式 NO NO NO NO - NO NO NO
外部中断装置数量 4 4 4 4 - 4 4 4
封装等效代码 PGA132,14X14 QFL164,1.2SQ,25 QFL164,1.2SQ,25 PGA132,14X14 - PGA132,14X14 PGA132,14X14 QFL164,1.2SQ,25
电源 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
座面最大高度 4.061 mm 2.92 mm 2.92 mm 4.061 mm - 4.061 mm 4.061 mm 2.92 mm
最大压摆率 480 mA 420 mA 480 mA 480 mA - 420 mA 375 mA 375 mA
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm
宽度 36.802 mm 28.702 mm 28.702 mm 36.802 mm - 36.802 mm 36.802 mm 28.702 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) - Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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