MG80960MC-25概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132

MG80960MC-25规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA, PGA132,14X14
针数	132
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P132
JESD-609代码	e0
长度	36.802 mm
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	4
串行 I/O 数
端子数量	132
片上数据RAM宽度
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA132,14X14
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	4.061 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	480 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

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MG80960MC-25相似产品对比

	MG80960MC-25	MQ80960MC-20	5962-9094603MXA	MQ80960MC-25	5962-9094603MXX	MG80960MC-20	MG80960MC-16	MQ80960MC-16
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164	RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 1.480 X 1.480 INCH, 0.345 INCH HEIGHT, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164
零件包装代码	PGA	QFP	PGA	QFP	PGA	PGA	PGA	QFP
包装说明	PGA, PGA132,14X14	GQFF, QFL164,1.2SQ,25	PGA, PGA132,14X14	GQFF, QFL164,1.2SQ,25	PGA,	PGA, PGA132,14X14	PGA, PGA132,14X14	GQFF, QFL164,1.2SQ,25
针数	132	164	132	164	132	132	132	164
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	16	32	32	32	32	32
最大时钟频率	50 MHz	40 MHz	50 MHz	50 MHz	25 MHz	40 MHz	32 MHz	32 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-CPGA-P132	S-CQFP-F164	S-CPGA-P132	S-CQFP-F164	S-CPGA-P132	S-CPGA-P132	S-CPGA-P132	S-CQFP-F164
端子数量	132	164	132	164	132	132	132	164
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	GQFF	PGA	GQFF	PGA	PGA	PGA	GQFF
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
速度	25 MHz	20 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	20 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	FLAT
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
边界扫描	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
集成缓存	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0
长度	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm	28.702 mm	-	36.802 mm	36.802 mm	28.702 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO	NO
外部中断装置数量	4	4	4	4	-	4	4	4
封装等效代码	PGA132,14X14	QFL164,1.2SQ,25	PGA132,14X14	QFL164,1.2SQ,25	-	PGA132,14X14	PGA132,14X14	QFL164,1.2SQ,25
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
座面最大高度	4.061 mm	2.92 mm	4.061 mm	2.92 mm	-	4.061 mm	4.061 mm	2.92 mm
最大压摆率	480 mA	420 mA	480 mA	480 mA	-	420 mA	375 mA	375 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm	0.635 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm	28.702 mm	-	36.802 mm	36.802 mm	28.702 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

MG80960MC-25

MG80960MC-25概述

MG80960MC-25规格参数

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