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54LS83AFMQB

产品描述Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小162KB,共8页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54LS83AFMQB概述

Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54LS83AFMQB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

54LS83AFMQB相似产品对比

54LS83AFMQB 54LS83ADMQB DM54LS83AJ DM54LS83AW DM74LS83AWM
描述 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DFP DIP DIP DFP SOIC
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 CERAMIC, FP-16 SOP, SOP16,.4
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LS LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 19.43 mm 19.43 mm 9.6645 mm 10.3 mm
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
位数 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DIP DFP SOP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.604 mm 7.5 mm
厂商名称 - - Fairchild Fairchild Fairchild
简单的单片机和多轴SPI通讯TSSOP20封装运动控制芯片mpc02t的通讯程序
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