Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| DM74LS83AWM | 54LS83AFMQB | 54LS83ADMQB | DM54LS83AJ | DM54LS83AW | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | DFP | DIP | DIP | DFP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | CERAMIC, FP-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LS | LS | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm | 9.6645 mm | 19.43 mm | 19.43 mm | 9.6645 mm |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DFP | DIP | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 | FL16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.032 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.032 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 6.604 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.604 mm |
| 厂商名称 | Fairchild | - | - | Fairchild | Fairchild |
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