EP3C55U484I7N,EP3C55U484I7N pdf中文资料,EP3C55U484I7N引脚图,EP3C55U484I7N电路-Datasheet-电子工程世界

EP3C55U484I7N: 产品描述Field Programmable Gate Array, 55856 CLBs, 472.5MHz, 55856-Cell, CMOS, PBGA484, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, UFBGA-484; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小837KB，共34页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

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Field Programmable Gate Array, 55856 CLBs, 472.5MHz, 55856-Cell, CMOS, PBGA484, 19 X 19 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, UFBGA-484

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Intel(英特尔)
包装说明	FBGA, BGA484,22X22,32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991
最大时钟频率	472.5 MHz
JESD-30 代码	R-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	19 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	55856
输入次数	327
逻辑单元数量	55856
输出次数	327
端子数量	484
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	55856 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA484,22X22,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.2 mm
最大供电电压	1.25 V
最小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	19 mm
Base Number Matches	1

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