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54AC157FMQB: 产品描述IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小158KB，共8页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

54AC157FMQB概述

IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer

54AC157FMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
JESD-609代码	e0
长度	9.6645 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns
传播延迟（tpd）	11.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.604 mm
Base Number Matches	1

54AC157FMQB相似产品对比

	54AC157FMQB	54ACT157FMQB	54AC157LMQB	74ACT157PCQR	74ACT157SCQR	54ACT157DMQB	74AC157SCQR	54ACT157LMQB	74AC157PCQR
描述	IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,ACT-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,ACT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,AC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	CERAMIC, FP-16	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.012 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A	0.024 A	0.012 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	20	16	16	16	16	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	QCCN	DIP	SOP	DIP	SOP	QCCN	DIP
封装等效代码	FL16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	LCC20,.35SQ	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	3.3/5 V	5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	9 ns	11 ns	8.5 ns	8.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）
系列	AC	ACT	AC	-	-	ACT	-	ACT	-
长度	9.6645 mm	9.6645 mm	8.89 mm	-	-	19.43 mm	-	8.89 mm	-
输出次数	1	1	1	-	-	1	-	1	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	-	TRUE	-	TRUE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
传播延迟（tpd）	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	-	-	11.5 ns	-	11.5 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	-	Not Qualified	-
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	-	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	-
座面最大高度	2.032 mm	2.032 mm	1.905 mm	-	-	5.08 mm	-	1.905 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	-	-	5.5 V	-	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	-	-	4.5 V	-	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
宽度	6.604 mm	6.604 mm	8.89 mm	-	-	7.62 mm	-	8.89 mm	-

54AC157FMQB

54AC157FMQB概述

54AC157FMQB规格参数

54AC157FMQB相似产品对比

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