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5962-87697012X

产品描述ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小164KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-87697012X概述

ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20

5962-87697012X规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER
系列ACT
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

5962-87697012X相似产品对比

5962-87697012X 5962-8769701SA 74ACT377SCX 5962-8769701MRX 5962-8769701MSX 5962-8769701RA 74AC377SCX
描述 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
包装说明 , DFP, FL20,.3 SOP, DIP, DFP, DIP, DIP20,.3 SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT AC
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 4 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK SMALL OUTLINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 10 ns 12 ns 11 ns 12 ns 12 ns 12 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 95 MHz 85 MHz 125 MHz 95 MHz 95 MHz 85 MHz 125 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
JESD-30 代码 - R-GDFP-F20 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF
封装代码 - DFP SOP DIP DFP DIP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B - MIL-STD-883 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B -
座面最大高度 - 2.286 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.286 mm 5.08 mm 2.65 mm
表面贴装 - YES YES NO YES NO YES
端子形式 - FLAT GULL WING THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
宽度 - 6.731 mm 7.5 mm 7.62 mm 6.731 mm 7.62 mm 7.5 mm
长度 - - 12.8 mm 24.51 mm - 24.51 mm 12.8 mm

 
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