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5962-8769701MSX

产品描述ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小164KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8769701MSX概述

ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

5962-8769701MSX规格参数

参数名称属性值
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HOLD MODE
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.731 mm
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

5962-8769701MSX相似产品对比

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描述 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 AC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20
包装说明 DFP, DFP, FL20,.3 , SOP, DIP, DIP, DIP20,.3 SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT AC
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 4 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装形式 FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 10 ns 11 ns 12 ns 12 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 95 MHz 85 MHz 95 MHz 125 MHz 95 MHz 85 MHz 125 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 - R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20
封装代码 DFP DFP - SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
筛选级别 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B - - MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B -
座面最大高度 2.286 mm 2.286 mm - 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm
表面贴装 YES YES - YES NO NO YES
端子形式 FLAT FLAT - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
宽度 6.731 mm 6.731 mm - 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
负载电容(CL) - 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF
长度 - - - 12.8 mm 24.51 mm 24.51 mm 12.8 mm
双电源供电的芯片(AD603)是否也可以单电源供电呢??
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