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AT89S8253-24AL

产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1012KB,共59页
制造商Atmel (Microchip)
标准
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AT89S8253-24AL概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44

AT89S8253-24AL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
核心架构8051
设备核心8051
时钟速度24
内存0.25
闪存12
具有ADCNO
地址总线宽度16
位大小8
最大时钟频率24 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量32
端子数量44
片上程序ROM宽度8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)12288
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度24 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

AT89S8253-24AL相似产品对比

AT89S8253-24AL AT89S8253-24PL AT89S8253-24JL
描述 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 QFP DIP LPCC
包装说明 TQFP, DIP, QCCJ,
针数 44 40 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
核心架构 8051 8051 8051
设备核心 8051 8051 8051
时钟速度 24 24 24
内存 0.25 0.25 0.25
闪存 12 12 12
具有ADC NO NO NO
地址总线宽度 16 16 16
位大小 8 8 8
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 10 mm 52.324 mm 16.586 mm
湿度敏感等级 3 1 2
I/O 线路数量 32 32 32
端子数量 44 40 44
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP DIP QCCJ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 256
ROM(单词) 12288 12288 12288
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 4.826 mm 4.572 mm
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 4 V 4 V 4 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40
宽度 10 mm 15.24 mm 16.586 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1
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