Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
核心架构 | 8051 |
设备核心 | 8051 |
时钟速度 | 24 |
内存 | 0.25 |
闪存 | 12 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 12288 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 24 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 4 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
AT89S8253-24AL | AT89S8253-24PL | AT89S8253-24JL | |
---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFP | DIP | LPCC |
包装说明 | TQFP, | DIP, | QCCJ, |
针数 | 44 | 40 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
核心架构 | 8051 | 8051 | 8051 |
设备核心 | 8051 | 8051 | 8051 |
时钟速度 | 24 | 24 | 24 |
内存 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
闪存 | 12 | 12 | 12 |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 52.324 mm | 16.586 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 1 | 2 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 44 | 40 | 44 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | DIP | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | 245 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 |
ROM(单词) | 12288 | 12288 | 12288 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 4.826 mm | 4.572 mm |
速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 10 mm | 15.24 mm | 16.586 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved