Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | LPCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 核心架构 | 8051 |
| 设备核心 | 8051 |
| 时钟速度 | 24 |
| 内存 | 0.25 |
| 闪存 | 12 |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16.586 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| ROM（单词） | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 16.586 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| AT89S8253-24JL | AT89S8253-24AL | AT89S8253-24PL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | LPCC | QFP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, | TQFP, | DIP, |
| 针数 | 44 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 核心架构 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 设备核心 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 时钟速度 | 24 | 24 | 24 |
| 内存 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
| 闪存 | 12 | 12 | 12 |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 16.586 mm | 10 mm | 52.324 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 3 | 1 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TQFP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 | 245 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 12288 | 12288 | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 1.2 mm | 4.826 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 4 V | 4 V | 4 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.586 mm | 10 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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