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5962-8606309XX

产品描述32KX8 UVPROM, 55ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
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文件大小287KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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5962-8606309XX概述

32KX8 UVPROM, 55ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28

5962-8606309XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.8928 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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UVEPROM
Austin Semiconductor, Inc.
256K UVEPROM
UV Erasable Programmable
Read-Only Memory
AVAILABLE AS MILITARY
SPECIFICATIONS
• -55C to 125C operation
• MILITARY Processing Method MIL-PRF-38535, Class Q
• Commercial Version Available
AS27C256
PIN ASSIGNMENT
(Top View)
28-Pin DIP (J)
(600 MIL)
V
PP
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
Vcc
A14
A13
A8
A9
A11
G\
A10
E\
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
FEATURES
Organized 32,768 x 8
Single +5V ±10% power supply
Pin-compatible with existing 256K ROM’s and EPROM’s
All inputs/outputs fully TTL compatible
Power-saving CMOS technology
Very high-speed FLASHRITE Pulse Programming
3-state output buffers
400-mV DC assured noise immunity with standard TTL
loads
• Latchup immunity of 250 mA on all input and output pins
• Low power dissipation (CMOS Input Levels)
-Active - 165mW Worst Case
-Standby - 1.7mW Worst Case (CMOS-input levels)
* FUTURE High Speed Offerings: 55ns, 70ns, 90ns
32-Pin LCC (ECA)
(450 x 550 mils)
A7
A12
A12
A14
6
A10
V
PP
NC
NC
V
CC
V
CC
A15
A14
CE2
A13
4 3 2 1 32 31 30
OPTIONS
• Timing
120ns access
150ns access
170ns access
200ns access
250ns access
300ns access
55ns access
70ns access
90ns access
MARKING
-12
-15
-17
-20
-25
-30
-55
-70
-90
A6
5
A7
A5
6
A6
A4
7
A5
A3
8
A4
A2
9
A3
A2 10
A1
A1 11
A0
A0 12
NC
DQ1 13
DQ0
29
A8
\
WE
28
A9
A13
27
A11
A8
26
NC
A9
25
G\
A11
24
A10
\
OE
23
E\
A10
22
DQ7
\
CE1
21
DQ6
DQ8
14 15 16 17 18 19 20
Pin Name
Pin
A14
A0 -
Name
DQ0-DQ7
E\
G\
GND
V
CC
Address
Inputs (programming)/Outputs
Chip Enable/Power Down
Output Enable
Ground
5V Supply
13V Programming Power Supply
• Package(s)
Ceramic DIP (600mils) J
No. 110
Ceramic LCC (450 x 550 mils) ECA No. 208
• Processing / Operating Temperature Ranges
Full Military (-55
o
C to +125
o
C)
M
Industrial (-40°C to +85°C)
I
o
o
Military Temp (-55 C to +125 C) XT
V
PP
For more products and information
please visit our web site at
www.austinsemiconductor.com
Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
AS27C256
Rev. 2.0 7/06
1
DQ1
DQ2
DQ2
DQ3
V
SS
GND
DQ4
NC
DQ5
DQ3
DQ6
DQ4
DQ7
DQ5
Function
Function
Inputs

5962-8606309XX相似产品对比

5962-8606309XX 5962-8606309XA
描述 32KX8 UVPROM, 55ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28 32KX8 UVPROM, 55ns, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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