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LM3S1811-IQC50-C0

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小6MB,共948页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
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LM3S1811-IQC50-C0在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM3S1811-IQC50-C0概述

ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU

LM3S1811-IQC50-C0规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Texas Instruments(德州仪器)
产品种类
Product Category
ARM Microcontrollers - MCU
RoHSDetails
CoreARM Cortex M3
Data Bus Width32 bit
工作电源电压
Operating Supply Voltage
2.5 V
产品
Product
MCU
Analog Supply Voltage3.3 V
I/O Voltage3.3 V
Processor SeriesStellaris
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
1
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
2.75 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
2.25 V

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描述 ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU ARM Microcontrollers - MCU 1000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU 1000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 - QFP QFP BGA BGA - BGA BGA
包装说明 - LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 - LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32
针数 - 100 100 108 108 - 108 108
Reach Compliance Code - compli compli compli compliant - unknown unknown
具有ADC - YES YES YES YES - YES YES
位大小 - 32 32 32 32 - 32 32
最大时钟频率 - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz - 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 - NO NO NO NO - NO NO
DMA 通道 - YES YES YES YES - YES YES
JESD-30 代码 - S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 - S-PBGA-B108 S-PBGA-B108
长度 - 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm - 10 mm 10 mm
I/O 线路数量 - 67 67 67 67 - 67 67
端子数量 - 100 100 108 108 - 108 108
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
PWM 通道 - YES YES YES YES - YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFQFP LFQFP LFBGA LFBGA - LFBGA LFBGA
封装等效代码 - QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32 - BGA108,12X12,32 BGA108,12X12,32
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 - FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 32768 32768 32768 32768 - 32768 32768
ROM(单词) - 262144 262144 262144 262144 - 262144 262144
ROM可编程性 - FLASH FLASH FLASH FLASH - FLASH FLASH
座面最大高度 - 1.6 mm 1.6 mm 1.5 mm 1.5 mm - 1.5 mm 1.5 mm
速度 - 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz - 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V - 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 - 3 V 3 V 3 V 3 V - 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 1.2 V 1.2 V
表面贴装 - YES YES YES YES - YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING BALL BALL - BALL BALL
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 - QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm - 10 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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