ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数 | 108 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 67 |
| 端子数量 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 速度 | 50 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| LM3S1811-IBZ50-C3T | LM3S1811-IQC50-C3 | LM3S1811-IQC50-C3T | LM3S1811-IBZ50-C3 | LM3S1811-IQC50-C0T | LM3S1811-IQC50-C0 | LM3S1811-IBZ50-C1T | LM3S1811-IBZ50-C1 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU | ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU | ARM Microcontrollers - MCU 32B ARM Cortex MCU | ARM Microcontrollers - MCU 1000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER | ARM Microcontrollers - MCU 1000 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | QFP | BGA | - | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA108,12X12,32 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFBGA, BGA108,12X12,32 | - | - | LFBGA, BGA108,12X12,32 | LFBGA, BGA108,12X12,32 |
| 针数 | 108 | 100 | 100 | 108 | - | - | 108 | 108 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant | - | - | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | - | - | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - | - | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - | - | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B108 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B108 | - | - | S-PBGA-B108 | S-PBGA-B108 |
| 长度 | 10 mm | 14 mm | 14 mm | 10 mm | - | - | 10 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 67 | 67 | 67 | 67 | - | - | 67 | 67 |
| 端子数量 | 108 | 100 | 100 | 108 | - | - | 108 | 108 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP | LFQFP | LFBGA | - | - | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA108,12X12,32 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | BGA108,12X12,32 | - | - | BGA108,12X12,32 | BGA108,12X12,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | - | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | - | - | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 | 32768 | 32768 | 32768 | - | - | 32768 | 32768 |
| ROM（单词） | 262144 | 262144 | 262144 | 262144 | - | - | 262144 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - | - | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.5 mm | - | - | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 速度 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | - | - | 80 MHz | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | - | 1.08 V | 1.08 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL | - | - | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | - | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM | - | - | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 14 mm | 14 mm | 10 mm | - | - | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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