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DSPIC33FJ64MC510T-I/PT

产品描述IC dsc 16bit 64kb flash 100tqfp
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共370页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33FJ64MC510T-I/PT概述

IC dsc 16bit 64kb flash 100tqfp

DSPIC33FJ64MC510T-I/PT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码QFP
包装说明TFQFP, TQFP100,.55SQ,16
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率64 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度12 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量85
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP100,.55SQ,16
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)4096
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度32 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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dsPIC33F Family
Data Sheet
High-Performance, 16-Bit
Digital Signal Controllers
©
2007 Microchip Technology Inc.
DS70165E

DSPIC33FJ64MC510T-I/PT相似产品对比

DSPIC33FJ64MC510T-I/PT DSPIC33FJ64MC710T-I/PF DSPIC33FJ64MC710T-I/PT DSPIC33FJ64MC706I/PT-ES
描述 IC dsc 16bit 64kb flash 100tqfp IC dsc 16bit 64kb flash 100tqfp IC dsc 16bit 64kb flash 100tqfp 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-64
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 TFQFP, TQFP100,.55SQ,16 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-100 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-64
针数 100 100 100 64
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16
最大时钟频率 64 MHz 64 MHz 64 MHz 40 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 12 mm 14 mm 12 mm 10 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
I/O 线路数量 85 85 85 53
端子数量 100 100 100 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP TFQFP TFQFP TFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
速度 32 MHz 32 MHz 32 MHz 40 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 12 mm 14 mm 12 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
格式 FIXED POINT FIXED-POINT FIXED-POINT -
封装等效代码 TQFP100,.55SQ,16 TQFP100,.63SQ TQFP100,.55SQ,16 -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
RAM(字数) 4096 8192 8192 -
Is Samacsys - N N N
Base Number Matches - 1 1 1

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