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与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

　　随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点。　　Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所...[详细]

2015年4月13日，北京讯---日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)宣布其10,000多家供应商中的16家企业凭借出色的产品、服务及支持荣获了年度卓越供应商奖(SEA)，该奖项是TI对其供应商的最高认可，获奖评选基于各种标准，其中包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。TI全球采购及物流副总裁RobSimpson指出：作为一家专注于模...[详细]

2017年6月，我市电子制造业实现产值602.7亿元，同比增长31.4%，上半年累计实现产值2933.1亿元，同比增长32.2%。累计生产计算机3547.8万台，同比增长21%；其中笔记本电脑2973.4万台，同比增长23.6%。显示器1676.7万台，同比增长56%。打印机656万台，同比增长8.5%。手机1.68亿台，同比增长34.7%。集成电路2.4亿块，同比增长59%；液晶显示屏3800...[详细]

全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]

　　北京周边除了正在规画的雄安新区外，西北方的上地信息产业基地正如火如荼发展。目前已聚集海内外近300家科技创新企业，包括联想、百度、腾讯、新浪等互联网巨头及全球研发中心，将与南方的深圳相呼应，成为大陆北方「硅谷」。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　上地继承了中关村高新科技和互联网基因，搭乘了大陆政策东风，但归根结底，发展快速归因人才繁兴。上地附近高校云集，包括清华、北大、...[详细]

电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季大陆智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]

本文来源servethehome，作者PatrickKennedy在AMD宣布收购Xilinx的几乎同时，Marvell宣布收购Inphi，关于这笔并购案，PatrickKennedy在分析中提到了关于Marvell转型、光学重要作用，数据中心和边缘计算等市场。以下是文章详情。Marvell和Inphi背景Marvell则提供了许多连接选项。从phy到nic，从台式机到...[详细]

    2018年4月12日，2018中国半导体市场年会在南京隆重举行。峰会以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题，多方面为中国集成电路产业的持续稳步发展提供“芯”思路和“芯”动力。通富微电总经理石磊在大会上发表了主题演讲。　　以下为演讲实录：通富微电总经理石磊　　大家下午好。会议给了我一个命题作文，中国封测企业国际化发展探索。首先一个问题就是说为什么要讨论集成电路国际化？我...[详细]

在车载EEPROM市场，SOIC-8封装最热门即使没有几十年，也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案，但由于多个因素，车载EEPROM领域却反其道而行。其中一个因素是，在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中，空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是，SOIC-8封装已经广泛普及并且通过相关认证，使其对看重多源采购和实践证明的汽车OEM极具吸引力。最后，D...[详细]

浪科技讯北京时间8月23日上午消息，LG电子对外宣布，该公司将会在底特律郊区HazelPark建造一个新的工厂，用于充电汽车零部件的制造。LG表示，新工厂将会为当地创造大约300个就业岗位，LG将会在新工厂的建设过程中投资2500万美元，另外密歇根州政府则会为LG提供290万美元的补助。对与LG电子来说，充电汽车零件业务是他们重要的营收渠道：2017年上半年，汽车零部件业务给LG创造了...[详细]

随着人工智能(AI)技术日益成熟，应用领域不断扩大，吸引各路人马加速展开布局，而其中AI相关芯片平台已率先点燃战火，首轮战局由英特尔(Intel)、NVIDIA与高通(Qualcomm)捉对厮杀。市场预期，三强各擅胜场，不过AI产业涵盖范围庞大且复杂，机器学习与深度学习技术发展基础在于如何能搜集、处理与精确分析海量数据资讯，而英特尔在运行AI运算作业的数据中心服务器平台市场中，拥有几近独霸地位...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]