DSPIC30F5011-30I/PTG

这份文档是关于Microchip Technology Inc.的dsPIC30F5011和dsPIC30F5013这两款高性能数字信号控制器的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息：

1. 处理器架构：文档详细介绍了这两款设备的CPU架构，包括其改进的哈佛架构、C编译器优化的指令集架构、灵活的寻址模式以及高达30 MIPS的操作速度。

2. DSP功能：具备双数据获取、模数和位反转模式、两个40位宽累加器、17位×17位单周期硬件分数/整数乘法器等。

3. 外设特性：包括高电流吸入/源I/O引脚、五个16位定时器/计数器、16位捕获输入功能、16位比较/PWM输出功能等。

4. 模拟特性：包括12位模数转换器（A/D）支持高达100 Ksps的转换速率，以及可编程低电压检测和可编程棕色输出检测及重置生成。

5. 特殊微控制器特性：增强的闪存程序存储器、数据EEPROM存储器、自编程能力、多种电源管理模式等。

6. CMOS技术：低功耗、高速闪存技术、宽工作电压范围、工业和扩展温度范围、低功耗消耗。

7. 存储器组织：包括66 Kbytes的片上闪存程序空间、4 Kbytes的片上数据RAM、1 Kbytes的非易失性数据EEPROM。

8. 中断源：多达41个中断源，包括8个用户可选的优先级级别、5个外部中断源、4个处理器陷阱。

9. I/O端口：所有I/O输入端口都具有Schmitt触发器输入，以提高噪声免疫力。

10. 定时器模块：包括16位通用定时器模块，支持多种操作模式，如16位定时器、同步计数器、异步计数器等。

11. 输入捕获模块：支持频率/周期/脉冲测量，提供多种捕获事件模式。

12. 输出比较模块：支持生成可变宽度的输出脉冲，具有简单输出比较匹配模式、双输出比较匹配模式等。

13. SPI模块：串行外设接口模块，支持主模式和从模式操作，具有全双工通信能力。

14. I2C模块：支持主模式和从模式操作，具有7位和10位地址支持。

15. CAN模块：支持CAN 2.0B标准，具有三个发送缓冲器和两个接收缓冲器。

16. 数据转换器接口（DCI）模块：支持与音频编解码器、A/D转换器和D/A转换器等设备的简单接口。

17. 12位模数转换器（A/D）模块：基于逐次逼近寄存器（SAR）架构，提供高达100 ksps的采样率。

18. 系统集成特性：包括振荡器选择、多种重置选项、看门狗定时器、电源节省模式、代码保护等。

19. 指令集：文档提供了dsPIC30F系列指令集的总结，包括字/节操作、位操作、字面量操作、DSP操作和控制操作。

20. 开发支持：Microchip提供了包括MPLAB IDE、汇编器、编译器、链接器、模拟器、仿真器、调试器和编程器在内的一系列硬件和软件开发工具。