fpga - 现场可编程门阵列 1024 lut 244 I/O
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | PLASTIC, BGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | MAXIMUM USABLE GATES 28300 |
CLB-Max的组合延迟 | 1.8 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 27 mm |
可配置逻辑块数量 | 256 |
等效关口数量 | 12300 |
输入次数 | 209 |
逻辑单元数量 | 1024 |
输出次数 | 209 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256 CLBS, 12300 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.32 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 27 mm |
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