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74HCT7403D: 产品描述寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST; 产品类别存储存储; 文件大小126KB，共28页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT7403D概述

寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST

74HCT7403D规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	108 ns
其他特性	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
最大时钟频率 (fCLK)	12 MHz
周期时间	83.33 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	10.3 mm
内存密度	256 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	4
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	16
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64X4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大压摆率	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT7403

4-Bit x 64-word FIFO register;

3-state

Product speciﬁcation

Supersedes data of October 1990

File under Integrated Circuits, IC06

September 1993

74HCT7403D相似产品对比

	74HCT7403D	74HCT7403D-T	933999380112	933999390118	933999390112	933999360112	AD9204_17	933999370118
描述	寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST	寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST	64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO	64 X 4 OTHER FIFO, 98ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16	1.8 V Dual Analog-to-Digital Converter	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 488 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	-	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4	PLASTIC, SOT-162, SO-16	DIP,	PLASTIC, SOT-162, SO-16	PLASTIC, SOT-162, SO-16	DIP,	-	PLASTIC, SOT-162, SO-16
针数	16	16	16	16	16	16	-	16
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
最长访问时间	108 ns	108 ns	108 ns	108 ns	108 ns	98 ns	-	98 ns
其他特性	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US	-	REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	83.33 ns	-	83.33 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	e4
长度	10.3 mm	10.3 mm	21.6 mm	10.3 mm	10.3 mm	21.6 mm	-	10.3 mm
内存密度	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	-	256 bit
内存宽度	4	4	4	4	4	4	-	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	-	16
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	-	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64	-	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	-	64X4
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	DIP	-	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	4.7 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.7 mm	-	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	-	7.5 mm

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