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933999380112

产品描述64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16
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文件大小126KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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933999380112概述

64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16

933999380112规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间108 ns
其他特性REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间83.33 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度21.6 mm
内存密度256 bit
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT7403
4-Bit x 64-word FIFO register;
3-state
Product specification
Supersedes data of October 1990
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

933999380112相似产品对比

933999380112 74HCT7403D 74HCT7403D-T 933999390118 933999390112 933999360112 AD9204_17 933999370118
描述 64 X 4 OTHER FIFO, 108ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16 寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST 寄存器 4-bit x64 word fifo reg 3-ST IC 64 X 4 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO IC 64 X 4 OTHER FIFO, 108 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO 64 X 4 OTHER FIFO, 98ns, PDIP16, PLASTIC, SOT-38Z, DIP-16 1.8 V Dual Analog-to-Digital Converter IC 64 X 4 OTHER FIFO, 488 ns, PDSO16, PLASTIC, SOT-162, SO-16, FIFO
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC SOIC SOIC DIP - SOIC
包装说明 DIP, SOP, SOP16,.4 PLASTIC, SOT-162, SO-16 PLASTIC, SOT-162, SO-16 PLASTIC, SOT-162, SO-16 DIP, - PLASTIC, SOT-162, SO-16
针数 16 16 16 16 16 16 - 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown unknown - unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
最长访问时间 108 ns 108 ns 108 ns 108 ns 108 ns 98 ns - 98 ns
其他特性 REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US - REGISTER BASED; BUBBLE BACK 2.7US
周期时间 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns 83.33 ns - 83.33 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 - e4
长度 21.6 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 21.6 mm - 10.3 mm
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit - 256 bit
内存宽度 4 4 4 4 4 4 - 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 - 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 - 16
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words - 64 words
字数代码 64 64 64 64 64 64 - 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4 64X4 - 64X4
可输出 YES YES YES YES YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP SOP SOP DIP - SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE - NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.7 mm - 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO - YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE - NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm - 7.5 mm

 
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