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HD74AC259T

产品描述D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, TTP-16DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小67KB,共9页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74AC259T概述

D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, TTP-16DA

HD74AC259T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
位数1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
触发器类型LOW LEVEL
宽度4.4 mm
最小 fmax95 MHz
Base Number Matches1

HD74AC259T相似产品对比

HD74AC259T HD74AC259RP HD74AC259P HD74AC259FP
描述 D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, TTP-16DA D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, FP-16DN D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, DP-16 D Latch, AC Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, FP-16DA
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
系列 AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 9.9 mm 19.2 mm 10.06 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
传播延迟(tpd) 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 5.06 mm 2.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 4.4 mm 3.95 mm 7.62 mm 5.5 mm
最小 fmax 95 MHz 95 MHz 95 MHz 95 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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