RNC60H1004BSRSL

净收入16.1亿美元；毛利率33.4% 重组产品部门，推动智能驾驶和物联网业务增长 第一季度汽车产品和微控制器收入同比增长，为公司战略重点提供良好支撑 中国，2016年4月29日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年4月2日的第一季度财报。 2016年第一季...[详细]

迎宾机器人、讲解机器人、送餐机器人……随着应用场景的不断拓展，越来越多的机器人正走进生活。专家表示，在享受这些智能帮手带来的便利的同时，应做好信息安全防护工作，让机器人真正成为人类的帮手。 当前，我国机器人应用场景范围和市场规模不断扩大。国际机器人联合会数据显示，2018年，我国服务机器人市场规模约为18.4亿美元，同比增长约43.9%，高于全球服务机器人市场增速，到2020年有望突破40亿美元...[详细]

近日，据沃衍资本官方消息，北京科华微电子材料有限公司（以下简称“科华微电子”）获得1.7亿元的投资，投资方为沃衍资本、江苏盛世投资、紫荆资本、深圳市投控通产新材料创业投资企业、四川润资、北京高盟新材料等投资机构。 天眼查显示，此前，科华微电子也曾获得北工投资、诚和创投、南大光电、同华投资的数轮融资。 （图片来源：天眼查） 科华微电子成立于2004年8月，是集光刻胶研发、生产、检测、销售...[详细]

众所周知，自动驾驶技术感知领域存在着广泛的技术分歧，以激光雷达为主的多传感器融合派和以摄像头为主的视觉优先派就孰优孰劣进行了旷日持久的技术交手。最近，激光雷达阵营的旗手 Waymo 和摄像头阵营的龙头特斯拉又一次交锋了。 不体面的互怼 新一轮的交锋最早要追溯到 4 月 22 日，在特斯拉自动驾驶投资者日上，Elon Musk 再一次向激光雷达开炮。 用激光雷达的都是傻 X，任何依赖激光雷达的...[详细]

近段时间以来，芯片短缺问题正在行业内蔓延，解决芯片行业的生产短缺问题将花费大量资金，但仅靠砸钱还远远不够。 据华尔街日报发文指出，光靠政府砸钱，无法解决芯片短缺的问题，而且绝对无法迅速解决。盖一座芯片厂须耗时数年，而要追赶技术这一问题仅仅靠花钱是无法解决的。 文章指出，一方面是半导体行业需要高额的研发成本，另一方面，还要考虑到商业因素。 据标普全球市场财智的数据显示，美国芯片大厂英特尔（Inte...[详细]

原理图说明： 1、共阳极四位一体12引脚数码管引脚号是：将数码管的数字面朝向观察者，左下角是第1脚，逆时针方向依次是2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12脚。 　　2、如果是单个的数码管或两位一体的数码管，先测出数字显示段控制引脚和公共控制引脚，再将四个数码管的相同的段控制引脚用导线并联连接在一起后(每位数码管共八段即八根连接导线)，连接在电阻R5～R13上，公共控制引脚分别...[详细]

数据跑得快，全靠光纤带。一根根细小的光纤传输着便利生活，也织就成偌大的网络强国。 谈到光纤，就不得不提湖北武汉东湖高新区。43年前，我国第一根光纤在这里诞生，从一根光纤起步，到2001年国家光电子产业基地落户武汉，武汉·中国光谷（简称光谷）由此而来。 近年来， 云计算 、大数据、移动互联网、物联网应用快速兴起，如何解决网络数据流“井喷式增长”难题，成为全球信息通信领域竞争高地。光谷...[详细]

天马微电子宣布，天马研发的全球首款 LCD 屏内多点指纹解决方案（TED Finger Print，简称 TFP）正式发布，具有自主知识产权，兼具高集成化、全屏多点指纹识别、高屏占比等特点。 　　IT之家获悉，该方案是将指纹图像采集器内嵌于 TFT 显示基板，首次实现触控、显示、指纹识别三项功能融合为一；同时，将光路和 sensor 覆盖整个显示屏，搭载基于玻璃基板的传感器，传感器尺寸不受...[详细]

据彭博社的Mark Gurman称，他预计下一代iPad Pro将于今年秋季推出。 Gurman在他的Power on时事通讯中推测，由于苹果本月没有在其发布活动上推出新款iPad Pro，现在预计新机型将在今年9月至11月之间上市是合理的。在之前的一份报告中，Gurman表示，苹果正计划在2022年秋季推出“其历史上最疯狂的一系列新硬件产品”，而这一系列新产品现在看起来有可能包括更新后的‌...[详细]

基于MPLAB X IDE 配置位 配置字中最重要的配置选项就是： 看门狗配置 如：WDTE 1;0 ； 一般选择关闭看门狗 MCLRE复位脚的配置 如：MCLRE；一般选择复位脚作I/O 震荡器的选择： 如：FOSC 2:0 ；根据实际情况配置，我这里一般选择用 INTOSC 内部振荡器. 因为如果这三个没有配置好的话程序根本无法运行。其他配置可以看数据手册此不赘述。 MPLAB X IDE和...[详细]

什么是485总线制 RS-485是串行数据接口标准，由电子工业协会制订并发布的，1983年在RS-422基础上制定了RS-485标准，增加了多点、双向通信能力，即允许多个发送器连接到同一条总线上，同时增加了发送器的驱动能力和冲突保护特性，扩展了总线共模范围，后命名为TIA/EIA-485-A标准。       关于485网络“布线”的疑难问答 转自： http://net...[详细]

    CEVA 发布其基于 DSP 的新型物联网开发平台——支持开发人员设计兼具智能性与连接性的物联网产品。这种新平台包含移动设备、可穿戴设备和智能 SoC 设计所需的一系列传感技术、处理技术和连接技术。   CEVA TeakLite-4 开发板概览   在设计物联网设备时，同时应对智能与连接挑战已成为半导体行业目前最热门的问题之一。物联网设备具有连接属性，但是并不一定智能。在下一...[详细]

1．背景 汽车行业的全自动驾驶技术，已经取得了突飞猛进的进展。 仅从日本市场看，在新车中，不仅高级轿车甚至连普通轿车和微型轿车均已搭载自动制动系统等ADAS（Advanced driver assistance system，高级驾驶辅助系统）功能,其市场认知度也非常高，已经越来越成为人们熟悉的概念。ROHM也拥有并供应以电源LSI为中心的ADAS用产品。（图1） 但是，实现全自动驾驶尚需要众多...[详细]

    就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在Small Cell、Carrier Wi-Fi、Enterprise Wi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化，市场牵动的产值商机将十分可观。   而博通与企业级...[详细]

第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点，能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先，设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路，使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响；其次，建立了逆变器的功率损耗与热阻模型，使用Icepak对散热器进行了散热分析；再次，讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响， 并提出了减少寄生参...[详细]