MMSZ4714-V_R1_00001

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构Imec共同宣布，他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术，具备精确的丝状定位(filamentpositioning)以及高温稳定性，能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM)。上述成果是在7月于日本京都举行的VLSI技术高峰会上发表，并为实现传统NOR快闪记忆体呈现微缩限制的28nm嵌入式应用开启了大门；Panasonic...[详细]

10纳米的FSM100xx5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化 2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（SmallCellsWorldSummit）上，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

　　半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。　　早在19...[详细]

晶圆龙头台积电(2330)今(10)日公布，6月合并营收约841.87亿元，较上月增加15.6%，较去年同期增加3.4%；累计第二季营收为2,138.55亿元，季减8.58%，年减3.59%。台积电的第二季营收表现符合预期，落在先前财测预估的2130-2160亿的区间中；累计今年1至6月营收则为4,477.7亿元，较去年同期增加5.3%。台积电将于周四举行法说会并公布财报，依据先前财...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

三星显示器（SamsungDisplay；SDC）与京东方的专利战，正逐渐演变为供应链的全面冲突，传三星电子（SamsungElectronics）正推动将京东方排除于手机、电视面板供应链。韩媒ETNews引述业界消息指出，三星近期针对2024年手机产品，已中断讨论搭载京东方OLED面板相关事宜。三星负责手机事业的移动体验（MX）事业部过去长期与京东方合作，如今可能全面中断采购。两家...[详细]

中证报报导，鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲，描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图，将全力推动智能制造，尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调，有了工业互联网，大象(指大型企业)不仅能起舞，还能跳起来探戈。在半导体布局方面，郭台铭表示，鸿海集团设立了半导体事业部，有上百人的团队，去做半导体的设计到制造，因为“工业互联网需要大量...[详细]

据Theinformation报道，两位知情人士透露，Meta平台公司最近从微软公司挖来了一位芯片高管，负责其为硬件设备开发定制芯片的工作。这位高管名叫JeanBoufarhat，目前是微软公司的硅工程副总裁，他将加入Meta平台公司的Facebook“敏捷硅团队”（IT之家注：FacebookAgileSiliconTeam，简称FAST），接替OferShac...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]

曾经的韩国通过在存储领域的血拼，为其半导体产业的发展打下了基础。以三星、SK海力士等为代表的韩国半导体厂商在此间成长了起来，并在全球半导体产业链中扮演着重要的角色。而随着5G、人工智能时代的来临，在新的应用场景的推动下，全球半导体格局面临着可能会发生变化的情况。在新的半导体市场竞争之下，我们看到，韩国半导体产业正在试图减轻对存储产品的依赖，向其他领域进行进军，以扩大其在半导体领域的影...[详细]

近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]