Loadable PLD, 10ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TFBGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 134 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 134 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.65 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
Base Number Matches | 1 |
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