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HemlockSemiconductorOperations（HSC）宣布收购杜邦公司三氯氢硅（TCS）生产线，这是供应给半导体和太阳能行业的超纯多晶硅的主要原材料。通过收购位于密歇根州米德兰的TCS业务，HSC将能够更好地控制供应并大幅降低成本。此外，还可以创造更节能减排的供应链等，从而提高竞争力。HSC董事长兼CEOMarkBassett表示：“此次收购将加强我们本已强大...[详细]

政府有参与、产业有作为；放弃并购幻想，重视自主研发——从博通高通并购案被特朗普否决说起。本文来源：芯谋研究小时候，乡村集市十分喧嚣，这边耍猴卖艺表演精彩，那边套圈打枪热闹非凡。百姓拥挤围观，戏至高潮大声叫好，兴之所至鼓掌喝彩。但尘埃落地，人群散去，总有不少鼓掌喝彩之人发现自己的钱包已在围观叫好中被偷走了，再懊悔或者骂娘，已于事无补。几十年过去了，同样的“套路”或“故事”却还在上演，...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾后段封测厂南茂2017年第一季营收约新台币45.6亿元，季减2.3%，年增2.53%，毛利率17.9%小幅下滑。关于上海宏茂微电子与紫光集团的合作部分，南茂董事长郑世杰表示，将与紫光共同快速成长，稳固在大陆半导体市场的核心地位，上海宏茂微营运估计下半年趋正向，比预期晚几个季度，主要原因在于募资没有想像中顺利。去年11月30日，南茂宣布宣布与紫...[详细]

大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。当今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为了进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型工艺平台。传感器厂家指出，当前在一片8吋晶圆紧缺的风口，传感器受到供应链产能制约，近两年供需吃紧有扩大的迹象。部分业者交货延迟、无...[详细]

位于奥斯陆的印刷电子电路初创公司ThinFilm日前展示了一款低压显示驱动，可以驱动电致变色显示屏。（是指材料的光学性能在外加电场作用下产生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观性能上则表现为颜色变化）目前，ThinFilm已经开发出可以印刷在塑料上的商用可重写存储器、传感器以及显示屏。ThinFilm产品工作电压范围为3-20V，工厂瑞典...[详细]

据eeworld网消息，根据安徽省发改委网站报道，4月22日下午，我委召开半导体产业发展规划征求意见座谈会，委党组成员、副主任吴劲松主持会议，合肥、芜湖、蚌埠、滁州、铜陵、池州市发展改革委及相关企业参会。受我委委托，上海芯谋市场信息咨询公司（简称“芯谋公司”）承担我省半导体产业发展规划（2017—2021年）编制任务。会上，芯谋公司介绍了半导体产业发展规划（讨论稿）编制的具体内容，与会人员提出了...[详细]

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新领导人。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的顶尖半导体企业会自然的引领这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。创新浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更...[详细]

摘自——centennialcentral《财富》200的强企业中，安富利（Avnet）已经历经了100年，在他的100年历程里，他的里程碑与最具颠覆性的计算领域颇为相似。每当有远见卓著的人在计算机领域取得突破时，我们的工作就是使这些突破能够推向市场。因此，我们的客户和合作伙伴在每一个转折点上都蓬勃发展，越来越相信他们将在下一次颠覆中处于理想位置。首先简单回顾一下安富利的成长经...[详细]

【台湾新竹】当下半导体最火的讨论话题非AI(人工智能，ArtificialIntelligence)不可，AI相关设计日益增长，AI相关应用芯片设计也相对蓬勃发展，虽于起始阶段，但许多企业早已投入，看准未来将会有很大的成长空间。据估计，机器学习与人工智能等相关半导体产值，2021年将从今年的82亿美元成长至350亿美元。发展AI的关键技术包含算法、运算引擎、高效能运算...[详细]

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展...[详细]

电子网消息，意法半导体（ST）推出新一代Bluetooth®LowEnergy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。结构简单，注...[详细]

2018年1月8日-加利福尼亚州圣克拉拉市及圣何塞市-可配置标准单元ASIC解决方案的领导者，BaySandInc.宣布与Efinix合作，以Efinix的Quantum可编程加速器技术平台提供ASIC/SoC设计服务。BaySand金属可配置标准单元(MCSC)的功耗、性能、面积属性非常接近标准单元ASIC,同时为客户的设计降低了光罩成本并缩短了进...[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]