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IDT74LVCH16374APAG8

产品描述Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, TSSOP-48
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小74KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT74LVCH16374APAG8概述

Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, TSSOP-48

IDT74LVCH16374APAG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, TSSOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度12.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

IDT74LVCH16374APAG8相似产品对比

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描述 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, TSSOP-48 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, SSOP-48 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, TSSOP-48 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, GREEN, SSOP-48
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP SSOP TSSOP SSOP
包装说明 GREEN, TSSOP-48 SSOP, GREEN, TSSOP-48 SSOP,
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Base Number Matches 1 1 1 1
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3 - e3 e3
长度 12.5 mm - 12.5 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1
位数 8 - 8 8
功能数量 2 - 2 2
端口数量 2 - 2 2
端子数量 48 - 48 48
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
传播延迟(tpd) 4.9 ns - 4.9 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 2.794 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30
宽度 6.1 mm - 6.1 mm 7.493 mm

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