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芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]

地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CESAsia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”晶片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。 地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”晶片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neura...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“CannonLake”，但是已经跳票。该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。...[详细]

模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮，带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺，支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机，茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营，并且在电竞风潮带动下，出货至高阶主机板的订单比例增加，让去年营收成功缴出年成长13％至42.24亿元的亮眼...[详细]

    我国迄今单项投资规模最大的国家重大科技基础设施——中国散裂中子源终于建成。3月25日，该装置通过了中国科学院组织的工艺鉴定和验收，成为我国第一台、世界第四台脉冲型散裂中子源，填补了国内脉冲中子应用领域的空白。　　“散裂中子源”通俗来说就是一个用中子散射来了解微观世界的工具，因此被形象地称作“超级显微镜”，是研究物质微观结构的“国之重器”。　　中国散裂中子源工程总指挥、中国科学...[详细]

电子网石家庄6月17日电（夏振兴）“京津冀创新创业人才服务港”示范基地启动仪式15日在河北大学举行，此活动由河北省教育厅、河北省工业和信息化厅指导，河北大学、新华网河北分公司主办的。参会嘉宾围绕人工智能、物联网、大数据、集成电路设计等热点领域的产业发展状况及人才培养模式展开了热烈讨论。北京威视锐科技有限公司创始人兼CEO姚远谈到，我国集成电路产业发展存在专业人才数量缺口巨大、高校集成电路人才培养...[详细]

合晶（6182）从去年起就搭上全球半导体硅晶圆的缺货涨价列车，上周公布4月EPS为0.27元，累计前4月税后盈余已超越去年全年度水平，累计前4月EPS达0.78元，优于外界预期，也激励股价在上周冲上65.6元最高点，创2010年元月以来新高。从股价表现来看，半导体硅晶圆族群似乎是「越小越会涨」，合晶的涨势就强于台胜科、台胜科又领先环球晶。合晶自去年积极扩产，除河南郑州建厂外，杨梅和龙潭厂也积极...[详细]

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

eeworld网消息，中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大...[详细]

2018年5月，于英国滨海克拉克顿镇，PickeringInterfaces作为业内领先的模块化信号开关与电子测试与验证仿真的供应商，很荣幸地宣布，与位于美国犹他州希尔空军基地的美国空军奥格登航空物流中心，最近签订了一项批量供应6U高密度矩阵模块（45-542型）的合同。该模块将用于对A-10C飞机的PATS-70A（便携式自动测试装置）部分进行输出和输入级维护时的PXI开关要求。这份...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]