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ZL50075GAG2

产品描述IC digital switch 32k CH 324pbga
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小476KB,共60页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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ZL50075GAG2概述

IC digital switch 32k CH 324pbga

ZL50075GAG2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA324,18X18,40
针数324
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
功能数量1
端子数量324
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大压摆率500 mA
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL TIME SWITCH
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度19 mm

ZL50075GAG2相似产品对比

ZL50075GAG2 ZL50075GAC ZL50075GAC2
描述 IC digital switch 32k CH 324pbga IC digital switch 32k CH 324pbga IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA
是否Rohs认证 符合 不符合 -
厂商名称 Microsemi Microsemi -
零件包装代码 BGA BGA -
包装说明 BGA, BGA324,18X18,40 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, BGA-324 -
针数 324 324 -
Reach Compliance Code compliant unknown -
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 -
JESD-609代码 e1 e0 -
长度 19 mm 19 mm -
功能数量 1 1 -
端子数量 324 324 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 BGA BGA -
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 -
封装形状 SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY -
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.9 mm 1.9 mm -
最大压摆率 500 mA 500 mA -
标称供电电压 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES -
电信集成电路类型 DIGITAL TIME SWITCH DIGITAL TIME SWITCH -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN LEAD -
端子形式 BALL BALL -
端子节距 1 mm 1 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM -
宽度 19 mm 19 mm -
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