IC digital switch 32k CH 324pbga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA324,18X18,40 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 19 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.9 mm |
最大压摆率 | 500 mA |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 19 mm |
ZL50075GAG2 | ZL50075GAC | ZL50075GAC2 | |
---|---|---|---|
描述 | IC digital switch 32k CH 324pbga | IC digital switch 32k CH 324pbga | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | - |
零件包装代码 | BGA | BGA | - |
包装说明 | BGA, BGA324,18X18,40 | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, BGA-324 | - |
针数 | 324 | 324 | - |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | - |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 | S-PBGA-B324 | - |
JESD-609代码 | e1 | e0 | - |
长度 | 19 mm | 19 mm | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 324 | 324 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | BGA | BGA | - |
封装等效代码 | BGA324,18X18,40 | BGA324,18X18,40 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | - |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm | - |
最大压摆率 | 500 mA | 500 mA | - |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
电信集成电路类型 | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN LEAD | - |
端子形式 | BALL | BALL | - |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | - |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - |
宽度 | 19 mm | 19 mm | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved