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ZL50075GAC2

产品描述IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小476KB,共60页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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ZL50075GAC2概述

IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA

ZL50075GAC2相似产品对比

ZL50075GAC2 ZL50075GAC ZL50075GAG2
描述 IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA IC digital switch 32k CH 324pbga IC digital switch 32k CH 324pbga
是否Rohs认证 - 不符合 符合
厂商名称 - Microsemi Microsemi
零件包装代码 - BGA BGA
包装说明 - 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, BGA-324 BGA, BGA324,18X18,40
针数 - 324 324
Reach Compliance Code - unknown compliant
JESD-30 代码 - S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 - e0 e1
长度 - 19 mm 19 mm
功能数量 - 1 1
端子数量 - 324 324
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA
封装等效代码 - BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 - SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 - 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.9 mm 1.9 mm
最大压摆率 - 500 mA 500 mA
标称供电电压 - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 - YES YES
电信集成电路类型 - DIGITAL TIME SWITCH DIGITAL TIME SWITCH
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - TIN LEAD TIN SILVER COPPER
端子形式 - BALL BALL
端子节距 - 1 mm 1 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM
宽度 - 19 mm 19 mm

 
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