IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA
ZL50075GAC2 | ZL50075GAC | ZL50075GAG2 | |
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描述 | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 324BGA | IC digital switch 32k CH 324pbga | IC digital switch 32k CH 324pbga |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | - | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | - | BGA | BGA |
包装说明 | - | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, BGA-324 | BGA, BGA324,18X18,40 |
针数 | - | 324 | 324 |
Reach Compliance Code | - | unknown | compliant |
JESD-30 代码 | - | S-PBGA-B324 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | - | e0 | e1 |
长度 | - | 19 mm | 19 mm |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 324 | 324 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | BGA | BGA |
封装等效代码 | - | BGA324,18X18,40 | BGA324,18X18,40 |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.9 mm | 1.9 mm |
最大压摆率 | - | 500 mA | 500 mA |
标称供电电压 | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
电信集成电路类型 | - | DIGITAL TIME SWITCH | DIGITAL TIME SWITCH |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | TIN LEAD | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | - | BALL | BALL |
端子节距 | - | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | - | 19 mm | 19 mm |
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