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CD4097BNSRE4: 产品描述Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共18页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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CD4097BNSRE4概述

Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer

CD4097BNSRE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOP-24
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	15 mm
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	24
通态电阻匹配规范	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	440 ns
最长接通时间	650 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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描述	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer	Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer	Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr	Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOP-24	GREEN, PLASTIC, TSSOP-24	SOP, SOP24,.4	SOP, SOP24,.3	GREEN, PLASTIC, TSSOP-24	SOP, SOP24,.4
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknow	compliant	compliant	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	15 mm	7.8 mm	15.4 mm	15 mm	7.8 mm	15.4 mm
信道数量	8	16	8	8	16	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24
通态电阻匹配规范	15 Ω	15 Ω	15 Ω	15 Ω	15 Ω	15 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω	1050 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP
封装等效代码	SOP24,.3	TSSOP24,.25	SOP24,.4	SOP24,.3	TSSOP24,.25	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	1.2 mm	2.65 mm	2 mm	1.2 mm	2.65 mm
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns	440 ns
最长接通时间	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm	5.3 mm	4.4 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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