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CD4067BPWRG4

产品描述Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD4067BPWRG4概述

Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr

CD4067BPWRG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明GREEN, PLASTIC, TSSOP-24
针数24
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度7.8 mm
信道数量16
功能数量1
端子数量24
通态电阻匹配规范15 Ω
最大通态电阻 (Ron)1050 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大信号电流0.025 A
最大供电电流 (Isup)3 mA
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间440 ns
最长接通时间650 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

CD4067BPWRG4相似产品对比

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描述 Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer Multiplexer Switch ICs CMOS Sgl 16-Ch Ana Multipl/Demltplxr Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer Multiplexer Switch ICs CMOS Analog Multipl/ Demultiplexer
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC
包装说明 GREEN, PLASTIC, TSSOP-24 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.3 GREEN, PLASTIC, TSSOP-24 SOP, SOP24,.4 PLASTIC, SOP-24
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compliant unknow compliant compliant unknown compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 7.8 mm 15.4 mm 15 mm 7.8 mm 15.4 mm 15 mm
信道数量 16 8 8 16 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24
通态电阻匹配规范 15 Ω 15 Ω 15 Ω 15 Ω 15 Ω 15 Ω
最大通态电阻 (Ron) 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω 1050 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SOP24,.3 TSSOP24,.25 SOP24,.4 SOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.65 mm 2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2 mm
最大信号电流 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A 0.025 A
最大供电电流 (Isup) 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 440 ns 440 ns 440 ns 440 ns 440 ns 440 ns
最长接通时间 650 ns 650 ns 650 ns 650 ns 650 ns 650 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

 
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