Field Programmable Gate Array, 576 CLBs, 10000 Gates, 111MHz, 576-Cell, CMOS, CPGA223, CERAMIC, PGA-223
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1468154991 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | HPGA, PGA223,18X18 |
针数 | 223 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | MAX USABLE 13000 LOGIC GATES |
最大时钟频率 | 111 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 2.7 ns |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P223 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 47.244 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
可配置逻辑块数量 | 576 |
等效关口数量 | 10000 |
输入次数 | 192 |
逻辑单元数量 | 576 |
输出次数 | 192 |
端子数量 | 223 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 576 CLBS, 10000 GATES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HPGA |
封装等效代码 | PGA223,18X18 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.318 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 47.244 mm |
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