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6月7日消息，安霸(Ambarella)公布截止2018年4月30日的2019会计年度第一季度财报，营收年减11.2%至5,690万美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的0.44美元降至0.13美元、non-GAAP毛利率自一年前的64.3%降至61.8%。此前，据FactSet调查，分析师原先预期安霸第1季营收、non-GAAP每股稀释盈余各为5,61...[详细]

身兼台湾半导体产业协会理事长的钰创(5351)董事长卢超群今(13)日对半导体产业景气提出看法，他指出，目前半导体业仍面临供不应求，短期虽有小波动，但没有任何不乐观的看法，预计下半年乃至明(2015)年都可持续成长，他并认为，台湾半导体产业仍有许多发展的新机会和空间。对于目前半导体业仍面临供不应求，卢超群认为，短期虽无法因应市场需求，不过晶圆代工业反应迅速，预期很快就可修正过来。...[详细]

2023年6月13日，一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时，就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上，HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时，他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动，更是表达了对全人类的共同使命...[详细]

台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。这是台积电继去年9月正式对外宣告投入2纳米技术研发之后，在2纳米技术的重大进展，凸显台积电强大的研发...[详细]

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc.)近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon845)，提供全球智能型手机与物联网...[详细]

EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]

2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。 作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。5月9日-10日，2018DemoChina创新中国春季峰会在国家会议中心举行，高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈...[详细]

中国天津2016年10月18日电/美通社/--2016年10月18日，中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。中芯国际天津公司位于...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的量子隐形传态（Quantumteleportation）中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。古泽的研究小组正...[详细]

在历经了艰难的几年后，电子材料供应链开始复苏。尽管出现了一些存留的小问题，但只要我们能够成功地应用我们在疫情期间学到的东西，并建立能够抵御未来风暴的动态供应链，全球物流的未来将比以往任何时候都更加光明。18个月的复原力在过去的一年半里，“复原力”一直是Digi-Key和整个行业的热门词汇。这意味着从Digi-Key和我们的合作伙伴积极备货并拥有大量后备库存，到改造传统项目...[详细]

2015~2021年，SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展！SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅（SiC）二极管于2001年推出时，整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑，它会有市场吗？它能够真正实现商业化吗？然而15年之后的今天，人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的，而且具有广阔的发展前景。2015年，SiC功率...[详细]

大陆规定2018年起本地品牌车厂的电动车出货比重需达到两位数百分点，且要求逐年增长，带动全球电动车市场加速成长，由于电动车、车用电池需求惊人，已让不少关键零组件提前喊缺，其中，高压MOSFET芯片早自2016年便传出供需吃紧，2017年缺货情况仍持续，尽管意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等IDM大厂不断增加产能，然供需缺口仍扩大至30%以...[详细]

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]