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LM3S5951-IQC80-C1: 产品描述ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共1265页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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LM3S5951-IQC80-C1概述

ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller

LM3S5951-IQC80-C1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	1 week
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	67
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

LM3S5951-IQC80-C1相似产品对比

	LM3S5951-IQC80-C1	LM3S5951-IBZ80-C3	LM3S5951-IBZ80-C3T	LM3S5951-IQC80-C3T	LM3S5951-IQC80-C3
描述	ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Micro controller	ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU	ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU	ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU	ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFBGA,	LFBGA,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	108	108	100	100
Reach Compliance Code	unknown	compli	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32	32
最大时钟频率	0.032 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	67	67	67	67	67
端子数量	100	108	108	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	1.32 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	1.08 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	1.2 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级	-	3	3	3	3

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