P4SMA200T/R7

日前，ADI发布了新一季的财报。据该公司透露，ADI第一季度业绩强劲，收入增长20％，接近历史最高水平，营业利润率也达到40.7％，与我们的长期模型一致，调整后的EPS增长40％。ADI指出，公司本季度在所有细分市场均实现同比增长。这是三年来的第一次。B2B收入环比增长2％，同比增长22％，而每个终端市场均实现两位数增长。从不同业务来看，工业业务占本季度收入的55％，比上一季度增长5％，比...[详细]

近日，谢志峰博士应邀参加了2018慕尼黑上海电子展，并以《中国芯片产业机遇》为主题，向参展观众介绍了芯片的诞生到中国半导体的起步，深入浅出的阐述了半导体的发展，以及中国半导体面临的历史性的大机遇。谢博士作为一名亲身经历过很多半导体事业革命期的资深专家，将自己数十年的行业经验和管理经验输出，创办了艾新工商学院，正在积极、努力的为中国半导体培养更多的人才。之后，谢博士携艾新工商学院的...[详细]

日前，Tenstorrent首席架构师练维汉在芯原主办的，《2024世界人工智能大会》——“智由芯生”RISC-V和生成式AI论坛上，以Tenstorrent公司为例，分享了了RISC-V架构与AI创新的结合，其表示开源尤其是RISC-V在推动AI算力发展中扮演着关键作用。Tenstorrent由传奇CPU架构师JimKeller担任CEO。其已于今年2月同LSTC签署多...[详细]

韩媒报道，中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资，从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化，而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道，中国开始筹措半导体大基金的2期资金，大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金，从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展，大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]

1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可编程、可重新配置。不同核心通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器(SMP...[详细]

腾讯科技讯11月8日据国外媒体报道，英特尔首席执行官布莱恩·科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，目前人工智能正处于初级阶段，现在讨论对其进行监管还为时尚早。目前，已经有多位科技界知名人士表示了对人工智能技术潜在威胁的担忧。特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克就认为，人工智能技术竞赛将会导致第三次世界大战。著名物理学家史蒂芬·霍金也警告说，人工智能有可能是人类文明历史上“最严重的事件...[详细]

电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]

Digitimes今日报道称，三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。韩媒InfostockDaily报道称，三星最近针对半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门进行了一些管理咨询，重点关注在3、4、5nm的良率问题。...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

从2016年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20个月，就实现16纳米的晶圆量产。野心十足的南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的「晶片之城」。为了进一步扩大参与，南京江北新区近日还在新竹举办座谈会，邀请台湾半导体更多知名企业与新创企业参与。台积电南京公司总经理罗振球日前参加「IC中国峰会」，提到2015年台积电刚来时，此地荒芜一片，但到...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

事件:2018年10月17日,公司公告以公开挂牌的方式转让所持有的控股子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司(以下简称“上海航芯”)35%的股权转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心,成交金额为1.75亿,带来的投资收益为1.575亿元。　　投资要点:　　信息安全芯片龙头,IC设计全流程可控。子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司由航天信息...[详细]

日前，恩智浦半导体公布了2013年二季度财报，公司总营收达到11.88亿美元，环比及同比都增长了9%。公司CEORichardClemmer表示：“我们的HPMS高性能模拟产品、基础设施与工业产品、便携及计算领域都有了强劲反弹，其中ID和芯片卡业务由于银行及交通市场的增长而大幅上升，汽车领域则是在娱乐信息系统及无钥匙启动市场开拓了几家重要的客户。”恩智浦预计第三季度的收入范围为12...[详细]

美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫　　新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。　　莫...[详细]

近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料之一。中国是镓、锗金属产品在全球范围内最大的生产国、出口国。这一消息公布后，平日“存在感”并不高的镓和锗金属相关上市公司立刻受到高度关注。7月4日，云南锗业开盘一字板，包括驰宏锌锗、罗平锌电开盘也一度涨停。关于镓、锗相关物项出口管制对上市公...[详细]