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从展讯通信有限公司获悉，该公司2013年销售收入预计将超过10亿美元，成为中国首个跨入“10亿美元俱乐部”的芯片设计公司。 展讯通信于同日宣布进军平板电脑市场，同时推出一款针对平板电脑的四核芯片－SC5735，这是继该公司推出中国自主研发的首款WCDMA手机基带芯片后又一创新成果。 2007年6月27日，展讯以“中国首支3G概念股”的身份登陆纳斯达克，成为中国第一个上市的芯片平台...[详细]

（文章来源：人工智能服务网） 随着全球中产阶层消费群不断扩大，对于商品质量的要求也越来越高，定制化成为新的潮流。因此，当前制造业面临多样化、个性化需求的挑战，而基于柔性技术的生产模式成为大趋势。特别是在3C行业，频繁的更新换代的产品要求生产线能够随时灵活调整，生产线模块化以及自由组合的操作都是基本条件，例如现在比较常见的无人搬送车(AGV)应用，其高效、灵活、低能耗的优势在柔性制造中得到了...[详细]

单管低频电压放大电路 阻容耦合分压偏置共发射极电压放大电路如图3.7a.1所示。该电路中的双极型晶体管T是电路中的放大器件，它能把输入回路（基极—发射极）中微小的电流信号在输出回路中（集电极—发射极）放大为一定大小的电流信号。输出回路中得到的较大输出电流是源自直流电源，双极型晶体管在电路中实际上起着电流控制作用。UCC电源提供放大电路能量，还为双极型晶体管的集电极提供反向偏置，使其处于放...[详细]

6月13日，经智能机器人检测合格的第15000块高铁CRTSⅢ型轨道板，在京沈客专京冀段9标北京密云巨各庄制板厂下线。日前，国内知名专家组对中铁二十二局集团等科研攻关的“集成智能机器人和三维成像仪的高速铁路CRTSⅢ型轨道板自动检测方法及应用研究”技术成果进行了评审，认定其达到国际先进水平。 专家组组长、中国工程院院士刘经南表示，该技术提高了我国高速铁路CRTSⅢ型轨道板智能化水平，推动了...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。 不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。 恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]

国内脑机接口公司北京宁矩科技有限公司（NeuraMatrix）完成数百万美元Pre-A轮融资，由经纬中国领投。 天眼查显示，此前，宁矩科技还获得过华创资本、真格基金的投资。 宁矩科技成立于2019年，孵化自清华大学，主要聚焦脑机接口材料、芯片与系统。其官方显示，该公司整合集成电路技术和先进生物材料技术于一体，开发先进的脑机接口技术，构建互融式的人机交互通道，公司自主研发可长期植入的无线超小信...[详细]

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车 LIN 联网应用的全新AVR® 8位微控制器产品。ATtiny87 为 AVR® 系列的第二款产品，有关系列是专为高成本效益之 LIN 从 (slave) 模式应用而优化的 LIN 专用低引脚数器件。 许多车身电子子系统，如车门锁、车窗升降、雨刷、照明系统、阳光和落雨传感器等都通过 LIN 网络连接，这...[详细]

3月5日UBS瑞银拆解了MEB的ID3以后（UBS Evidence Lab VW ID.3 Teardown），大众的动力电池部门的Dr. Holger Manz专门分享了一个演讲材料《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。 01、大众下一代MEB平台的特点 由于MEB的延迟发布，MEB第一代...[详细]

　由包括富士通、惠普、Gateway、Intel（英特尔）、IBM、健伍、联想、微软、Matsushita Electric（松下）、诺基亚、飞利浦、NEC CustomTechnica、三星、夏普、Thomson、索尼及STMicroelectronics等17家业界领先的消费电子、计算机和移动设备公司发起的“数字家庭工作组”（英文简称DHWG）今天宣布成立。这是一个非盈利性机构，专门致力于简化...[详细]

    美国科技博客Mashable撰稿人克里斯·泰勒(Chris Taylor)今天撰文，列举了受到日本地震和海啸影响最严重的企业和产品。     以下为文章全文：     随着日本遭受严重的地震和海啸，加之福岛核电站的事故，另外一项危机也在逐渐浮出水面：全球供应链的大规模断裂。     虽然表面看来重要性较低，但日本的工厂却是全球电子企业的生命线所在。全球约20%的半导体和40...[详细]

力晶与中国安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于日前举行动土仪式。双方投资金额为人民币135.3亿元(约新台币690亿)，初期会以0.15um切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年进入量产。 全球市场研究机构TrendForce表示，从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国IC设计业者也受惠政府计画性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益...[详细]

　　本文介绍了TDA2009功率放大器应用线路图最高工作电源电压28V，输出功率2×10W 典型工作电源电压24V，正常工作电压8-28V正常工作电压就是指在这个范围内都可正常工作集成电路给出的诸多参数就是按典型工作电压测试的。 ...[详细]

     摘 要： 逻辑分析仪的现状、发展趋势及研制虚拟逻辑分析仪的必要性，论述了基于FPGA技术的虚拟逻辑分析仪的设计方案及具体实现方法，介绍了其中控制器的设计原理。将先进的FPGA技术引入硬制版的设计中，为研制PC虚拟仪器提出了一种新思路；充分利用硬件软化的思想，将仪器的诸多功能集成在软件中实现，利用面向对象、窗口等技术，实现了灵活、通用的虚拟仪器面板功能。     关键词： 虚...[详细]

一、高频感应炉对添加剂的要求 高频红外碳硫分析仪高频感应炉对添加剂的要求如下： （1）选用添加剂最好是导电导磁材料，在燃烧过程中最好是放热反应，它与样品氧化物熔融时形成互溶的流体。挥发物不吸附CO2和SO2。 （2）添加剂中碳、硫含量要低，w（C）＜0.001%、w（S）＜0.0005%。碳、硫空白值越小越好。 （3）添加剂于样品氧化熔融时，对坩埚无腐蚀作用，以免在燃烧过程中坩埚开裂、渗漏。...[详细]

3月31日消息，爱立信(NASDAQ: ERIC)将于4月1日到3日在拉斯维加斯2008年美国无线通信展(CTIA Wireless 2008)上演示全球首个数据速率42Mbps的端到端HSPA演进技术。 此次演示将于4月1日到3日在拉斯维加斯会展中心中厅2024号展馆内进行。 　　HSPA演进是WCDMA/HSPA演进过程的一个成熟阶段。目前，HSPA已在全球各大洲的80个国家和185个...[详细]