Datasheet> 器件分类 > HVC5020E8985DZFP

文档预览

HVC5020E8985DZFP: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 89800000ohm, 5000V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 5020,; 文件大小352KB，共2页; 制造商Ohmcraft; 标准

下载文档详细参数全文预览

HVC5020E8985DZFP概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 2W, 89800000ohm, 5000V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 5020,

HVC5020E8985DZFP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	229602341
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Chip
JESD-609代码	e3
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.76 mm
封装长度	12.7 mm
封装形式	SMT
封装宽度	5.08 mm
额定功率耗散 (P)	2 W
电阻	89800000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
系列	HVC
尺寸代码	5020
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	25 ppm/°C
端子面层	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差	0.5%
工作电压	5000 V

HVC5020E8985DZFP文档预览

HVC Series

High Voltage Chip Resistors

Advantages

Our patented Micropen® precision printing technology provides superior precision, thick-film high voltage surface

mount resistors. Ohmcraft’s Micropenned serpentine patterned resistors produce superior electrical characteristics:



Voltage Ratings to 5000 Volts



Resistance Values to 50 Gigohms



Ultra High Stability



Very Low Noise



Tolerances to 0.1%



TCR to 25 ppm/°C



VCR to 1 ppm/V



Custom Configurations

Electrical Specifications

Case Size

Ratings

0402

40mW

150V

0603

60mW

400V

0805

200mW

600V

1206

330mW

1500V

TCR

(±ppm/°C)

100

200

100

200

100

200

100

200

2010

2000V

100

200

2512

3000V

3512

3500V

4020

4000V

5020

5000V

100

200

100

200

100

200

100

200

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-10M

100K-10M

10K-10M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-100M

100K-100M

10K-100M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-500M

10K-500M

10K-10M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-100M

100K-500M

10K-500M

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-1G

Tolerance

0.10%

0.25%

0.50%

10K-100M

10K-500M

10K-100M

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

10K-10G

10%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

10K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-10G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

20%

10K-100M

10K-500M

10K-1G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

10K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-100M

100K-500M

10K-1G

10K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

1M-500M

100K-1G

100K-10G

100K-50G

The continuous maximum applied voltage cannot exceed the maximum power rating and is ohmic value dependent.

Value range is case size dependent.

For parts below 10K and custom case sizes, consult factory.

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510.

How to Order

HVC

Type

High-Voltage

Chips

Case Size

See dimension

table.

Custom case

sizes are

available.

Please consult

factory.

TCR

±25ppm/°C

±50ppm/°C

±100ppm/°C

±200ppm/°C

Value

Resistance value

expressed as a

four digit number,

where the first

three numbers are

the significant

value, and the

fourth number is

the number of

zeroes.

Tolerance

±0.1%

±0.25%

±0.5%

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

Termination

Solderable wraparound

matte tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable wraparound

Sn63Pb37 solder over

nickel barrier

Solderable single surface

tin Sn99.9 on nickel

barrier, RoHS

Solderable single surface

Sn63Pb37, flip-chip

Wire bondable gold, Au,

RoHS

Packaging

Bulk

Tape & Reel

Flat Pack

Rev 1208

HVC Series

Chip Dimensions

Wrap-around

B and T Terminations

Case Size

Length

Width

Thickness

(Max.)

0.020

0.51

0.020

0.51

0.025

0.64

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

0.030

0.76

Units

0402

0603

0805

1206

0.040 ±0.005

1.02 ±0.13

0.063 +0.01/-0.005

1.60 +0.25/-0.13

0.079 +0.01/-0.005

2.01 +0.25/-0.13

0.126 +0.01/-0.005

3.20 +0.25/-0.13

0.200 +0.01/-0.005

5.08 +0.25/-0.13

0.250 +0.01/-0.005

6.35 +0.25/-0.13

0.350 +0.01/-0.005

8.89 +0.25/-0.13

0.400 +0.01/-0.005

10.16 +0.25/-0.13

0.500 +0.01/-0.005

12.70 +0.25/-0.13

0.020 ±0.003

0.51 ±0.08

0.031 ±0.005

0.79 ±0.13

0.050 ±0.005

1.27 ±0.13

0.063 ±0.005

1.60 ±0.13

0.100 ±0.005

2.54 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.125 ±0.005

3.18 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.200 ±0.005

5.08 ±0.13

0.008 ±0.004 0.010 +0.002/-0.004

0.20 ±0.10

0.25 +0.05/-0.10

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.010 ±0.005

0.25 ±0.13

0.018 ±0.010

0.46 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.025 ±0.010

0.64 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.012 ±0.008

0.30 ±0.20

0.013 ±0.008

0.33 ±0.20

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.020 ±0.010

0.51 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.024 ±0.010

0.61 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

0.030 ±0.010

0.76 ±0.25

inches

Bondable

G, Z, and S Terminations

2010

2512

3512

4020

5020

Other available case sizes: 0403, 0502, 0504, 1004, 1005, 1210, 1505, 2208, 2510, and custom. Please consult factory.

Typical Performance Characteristics

Test

Short Time Overload

Load Life

Temperature Cycle

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Dielectric Withstanding Voltage

Resistance to Soldering Heat

Maximum ∆R

0.1%

0.05%

Resistance Value

Parameter

Operating Temperature

TCR

Pulse Capability

Typical

-55°C to 150°C

measured from 25°C to 75°C

10X rated wattage

for custom pulse applications consult factory

Measured at 100V

for custom test voltages consult factory

Tape and Reel Specifications

Parts are packaged in accordance with

EIA-481 tape and reel specifications.

Material Construction

Resistive Element

Substrate

Encapsulation

Termination

Thick Film

96% Alumina

Epoxy

Power Derating Curve

150

% of Rated Power

Tin over nickel barrier, lead solder over

nickel barrier, or gold.

Custom Configurations

Available Upon Request

Please consult with our knowledgeable sales staff

for help specifying custom parts to meet your

needs:

100

125

Ph: 585.624.2610

www.ohmcraft.com

93 Paper Mill St.

Honeoye Falls, NY 14472

ocsales@micropen.com

Ambient Temperature °C

Rev 1208

150

查看更多（仅显示前5页内容，查看全部内容请下载文档。）>

推荐资源

Energia的基本功能: 这里给出一个Energia操作的基本列表： 1.Basics BareMinimum: The bare minimum of code needed to start an Energia sketch. Blink: Turn an LED on and off. DigitalReadSerial: Read a s ......; wstt 微控制器 MCU

KL25Z128如何使用Systick中断: 之前使用KEIL，里面会有个函数SystemCoreClockUpdate()首先配置始终，然后使用如下代码来初始化systick: void SysTick_Init(void) { NVIC_DisableIRQ(SysTick_IRQn); if(SysTick_Config(S ......; cc474231890 NXP MCU

关于中断向量名一直搞不明白: 我用定时器中断产生方波芯片是430F5529 void Timer_Init() { TA0CCTL0=CCIE; TA0CCR0=500; //300K HZ TA0CTL=TASSEL_2+MC_2; //CLK SOURCE IS SMCLK } #pragma ......; aptx4869670 微控制器 MCU

关于linphone在ARM上的移植: 各位大侠，谁在ARM上移植linphone进行通话成功过？我移植后没有声音，一接通就挂断通话！也可以出价帮助！...; guiyi518 ARM技术

兴趣小组训练题目：用MOS管或者+运放实现一款DC/DC闭环稳压: 本帖最后由 donghailao 于 2021-11-24 18:04 编辑老师为了锻炼学生的创造性思维，出了一个思考题，如题 ...; donghailao 开关电源学习小组

【开发板试用】89美金FPGA开发板试用风暴来袭！（已结束）: EEWORLD携手89美元Xilinx Spartan-6 LX9 开发板展开试用活动！活动链接：https://www.eeworld.com.cn/Xilinx/activity_20110711/index.html活动名称：89美金FPGA开发板试用风暴来袭！活动时间 ......; EEWORLD社区 FPGA/CPLD

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
新能源汽车是选择混动好还是纯电动好

我们在城市出行的时候，都会觉得电动汽车好处还是很多的，作为代步工具的它，也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位，可以随时充电。当然这只是一种配套服务，真要使用起来可能一个星期才用充一次电，这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。很多人也禁不住为新能源汽车叫好，觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹，在欧洲那些老牌汽车企业，在电动...[详细]
下雨天驾驶纯电动汽车会出现漏电现象吗

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]
基于FPGA的便携式逻辑分析仪设计

Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
HY16F188高精度触控厨房秤应用

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
DMA实现采样数据的直接搬运存储

尝试了下STM32的ADC采样，并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储，这样就不用CPU去参与操作了。找了不少例子参考，ADC和DMA的设置了解了个大概，并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作，保证自己对各部分设置的理解。我这里用了3路的ADC通道，1路外部变阻器输入，另外两路是内部的温度采样和Vrefint，这样就能组成连续的采样，来测试多通道ADC自动扫描了，ADC分规则转换和注入...[详细]
自动驾驶汽车如何准确识别小物体？

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]
STM32串口USART的使用方法和程序

通用同步异步收发器（USART）提供了一种灵活的方法来与使用工业标准NR 异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换。 USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择，支持同步单向通信和半双工单线通信。 1、STM32固件库使用外围设备的主要思路在STM32中，外围设备的配置思路比较固定。首先是使能相关的时钟，一方面是设备本身的时钟，另一方面如果设备通过IO口输出还需要使能IO口的...[详细]
stm32直流电机驱动与测速学习总结

　　通过实验发现，定时器的一个通道控制一个pwm信号。　　在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料　　(stm32直流电机驱动) 　　http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 　　超声波雷达测距仪　　http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 　　PWM驱动电机不...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多