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3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命MikeBokan担任全球销售高级副总裁，此任命自2018年10月1日起生效。Boken将接任SteveThorsen的岗位，后者在美光工作30年后功成身退，但仍将担任顾问至2018年11月初，以确保顺利交接。Bokan将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

宽输入范围、NoRSENSE电流模式升压、反激式和SEPIC控制器可在高达175ºC工作集微网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月20日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorpor...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

随着集成电路尺寸缩微，工艺制程技术的发展在穿孔、光刻、隧穿、散热等方面都碰到了越来越多的技术瓶颈。要继续推进芯片性能提升，全球半导体领导厂商提出了不同的思路，包括从器件结构、材料、封装等方面来着手创新。而Chiplet逢此节点开始走向台前，担当大任，但挑战依然横亘。在2021年伊始之际，就让我们回望Chiplet走过的风雨历程以及未来的征途吧。分而治之，Chiplet助力解决工艺集成难题...[详细]

12月15日晚间，中芯国际连发4条公告，主要涉及三方面内容，其一是管理层的人事变动，其二是回应了来自美国加州的民事诉讼，其三是当天临时股东大会的情况披露。根据中芯国际发布的人事决议公告，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。前台积电...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月4日早间消息，美国芯片厂商美光周二表示，尚未收到竞争对手台联电早些时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。　　美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。”　　美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。　　去年12月，美光在加州提起民事诉讼，指控台联电秘密侵犯其与DRAM芯片有关的知识产...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2018年5月—基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件及嵌入式FPGA（eFPGA）领域内领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CASTIncorporated达成合作；CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持A...[详细]

根据IHSMarkit的一份新报告，截至2018年第一季度末，全球用于电子设备和器件的半导体营收达到1114亿美元，较上年同期的952亿美元增长了17%。这些数据来自最新的应用市场预测AMFT，预测包含近100个应用设备市场的芯片，其中包括50个半导体器件类别。基于第一季度的业绩结果，也对DRAM市场最近的波动性进行了权衡，IHS预计2018年全年的芯片营收增长将从最初预期的7...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

为提升中阶机种运算效能，并加速人工智能(AI)应用普及，安谋国际(Arm)宣布推出全新Mali多媒体IP套件，包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52视讯处理器等，将高效能的运算延伸至主流行动产品与数字电视市场。现今智能型手机需要处理的内容日趋复杂，消费者对于低成本的行动装置要求愈来愈多，除了得支持多图层的精致用户接口，还要能运行各种最新...[详细]

电子网消息，针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍...[详细]

在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]