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3D2D4G16UB2343MS-5C

产品描述DDR DRAM, 256MX16, CMOS, PBGA84, FBGA-84
文件大小167KB,共2页
制造商3D PLUS
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3D2D4G16UB2343MS-5C概述

DDR DRAM, 256MX16, CMOS, PBGA84, FBGA-84

3D2D4G16UB2343MS-5C规格参数

参数名称属性值
Objectid1383342770
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式MULTI BANK PAGE BURST
其他特性SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PBGA-B84
长度14.7 mm
内存密度4294967296 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量84
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
座面最大高度3.4 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度12.2 mm

 
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