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根据多位分析师预测，苹果极有可能在今年推出三款新iPhone，分别是5.8吋、6.5吋采用OLED屏幕的款式，以及6.1吋采用LCD屏幕的款式。虽然过去有传闻指出，由于与高通(Qualcomm)之间的专利官司未解，苹果有可能将基带(或称基频)芯片(Baseband)芯片全转由英特尔(Intel)来供应，但根据外媒最新消息，苹果可能无法如愿，今年仍将采购部分由高通供应的基带芯片。换句话说，对...[详细]

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。  合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来...[详细]

中国地震台网正式测定：7月27日8时43分在菲律宾（北纬17.70度，东经120.55度）发生7.0级地震，震源深度10千米。图源：中国地震台网中心另据菲律宾火山地震研究所公布的数据，7月27日8时43分，菲吕宋岛北部发生7.3级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。该地震预计会有余震，并会造成损失。菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

近日，蓝思科技4名员工利用职务之便收受供应商贿赂被判刑，累计受贿金额约116万元人民币。今年，企业腐案件频频被曝光，为何供应链贪腐现象屡禁不止？近日，据中国裁判文书网公布的刑事裁定书（（2019）湘01刑终898号）显示，蓝思科技股份有限公司（下称“蓝思科技”）4名员工利用职务之便收受供应商伊莱特公司贿赂，累计金额约116万元。对此，湖南省浏阳市人民法院对4人分别判处有期徒刑10个月至3年...[详细]

Google日前发表研究报告，发表研发的“单一模型学习全部”(OneModeltoLearnThemAll)技术，试图让单一机器学习模型有效多工处理。 据VentureBeat报导，Google正在研究的机器学习模型称为MultiModel，Google的深度学习团队GoogleBrain已经释出了MultiModel的程式码，加入了TensorFlow开源项目。 Googl...[详细]

制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表面而不会损坏它们。  ...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

SIA授予Daane这一殊荣旨在表彰其对半导体产业发展做出的杰出贡献。2014年11月25号，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布，总裁、CEO兼董事会主席JohnP.Daane今年获得了半导体产业协会(SIA)著名的RobertN.Noyce奖。2014年11月14号圣何塞Fairmont酒店举行的年度SIA晚宴上，在半导体产业优秀领导人和400多...[详细]

　　据海外媒体报道，以三星智能手机及称霸全球网络速度闻名的韩国科技业，领先优势正在逐渐消失，韩国研究报告指出，目前24个领域领先大陆业者剩下不到1年，双方差距缩小中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　BloombergMarket报导，虽然韩国在野党总统候选人文在寅已提出未来5年以加速发展新科技驱动经济的计划，但根据韩国产业研究院(KIET)等研究机构最新的报告指出，包含高端...[详细]

日前，日本知名企业东芝被曝出可能存在会计违规问题，或将其以往的营业利润下调1000亿~1500亿日元。今年2月，日本金融监管机构警告东芝公司可能存在会计违规问题，随后东芝指定独立调查小组对财务问题进行长时间调查，这直接导致东芝公司不得不重新进行财务报表的编制，6月份的财报发布被推迟到8月底。昨日（7月8日），东芝（中国）有限公司公关宣传部对《每日经济新闻》记者表示，目前东芝已经成立...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]