电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

0603S474JJHWD04

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP
文件大小909KB,共2页
制造商SRT Micro Ceramique
下载文档 详细参数 全文预览

0603S474JJHWD04概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, X5R, 15% TC, 0.47uF, Surface Mount, 0603, CHIP

0603S474JJHWD04规格参数

参数名称属性值
Objectid1504526173
包装说明, 0603
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.47 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
制造商序列号0603
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法WAFFLE PACK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)16 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码X5R
温度系数15% ppm/°C
端子面层TIN LEAD SILVER OVER NICKEL
端子形状WRAPAROUND

文档预览

下载PDF文档
W
0603 CERAMIC CHIP CAPACITOR
MLS Applications
0603 Size- Dimensions ( mm)
Length
1.60
Width
0.8
Term min
0.25
Term max
0.46
Tolerance:
±0.1
General Specifications
Electrical Characteristics @25°C
Unless otherwise specified
L
T(max)
(max)
P
Temperature Characteristic and
Operating Temperature Range
Temperature range: -55°C to +125°C
NP0:0±30ppm/°C
X7R:±15% @ 0Vdc -55°C to +125°C
BX: ±15%@0Vdc,+15%-25%@rated voltage
X5R:±15% @-55°C to 85°C
Dissipation Factor (DF)
CECC 32101-801 §4.6.2.
NP0:0.1% Max
Measured at 1Vrms,1kHz except for
Dielectric
Type
NPO
NPO
NPO
NPO
NPO
X7R
X7R
X7R
X5R
X5R
Voltage
(Vdc)
10
16
25
50
100
16
25
50
6,3
16
Cap Range
Min
0,22pF
0,22pF
0,22pF
0,33pF
0,33pF
100pF
100pF
100pF
470nF
220nF
Max
2.2nF
1.5nF
1nF
0.68nF
0.47nF
470nF
220nF
47nF
10µF
2,2µF
NP0 values≤1000pFmeasured at 1MHz.
X7R/X5R:2,5%max
except 25v ,3,5%max
Dielectric Withstanding Voltage (DWV)
CECC 32101-801 §4.6.2.
250% rated voltage for 5sec±1sec,50mA max
For 500volts 200% rated voltage
Insulation Resistance (IR)
CECC 32101-801§4.6.3.
@25°C and rated Vdc:100GΩ min or
1000Ω-F min,whichever is less.
@+125°C and Rated Vdc:10GΩ min or
100Ω-F min,whichever is less.
Capacitance measured at 1Vrms,1kHz
except NPO values≤1000pFmeasured
at 1MHz.
Chip Ordering Information
0603 A 220 F A H
Chip size
Dielectric code
:A=NP0 Y=X7R
Cap value
220=22x10
0
pF
G=2% J=5% K=10%
S=X5R
B D04 MLS
Tolerance
F=1%
Voltage
B=100V A=50V X=25V J=16V Q=10V R=6.3V
Termination
H=Ni-63%Tin/36%Lead/2%Silver
Packaging
B=Tape W=Wafle Pack V=Bulk
D04=200°C None=250°C
None :Standard product MLS: MIL PRF123
X=Ni-100%Tin
Special Pretinning
High Reliability Testing
12-12-13
89c52的四组八位I/O口
请问89c52的八个io口都是低电平有效吗?...
gaoli.85 嵌入式系统
嵌入式版的高手进来一下,小弟这个问题实在棘手,谢谢
我正做的是一个读写 U盘的程序,程序是编完了,写到板子上后,用串口调试工具试验,读数据时 ,一点问题都没有,正常,可把板子接到控制器上之后,板子给控制器发数据的时候,控制器接收到的数 ......
kendy630314511 嵌入式系统
STM32多路ADC+DMA传输
我使用是的STM32F103ZET6,同时使用ADC1的16个通道,ADC3的5个通道,都使用DMA来传输,问题:比如ADC1_CH0通道上的值保存到了Buffer,其他数据往后移,ADC1_CH15的数据出现在Buffer上,更不可失 ......
追求卓越 stm32/stm8
自己做了个AT640的板子,用H0JTAG死活连不上板子
不知道AT640/AT642的芯片是否可以用H-JTAG连接?...
linfeng413 嵌入式系统
分享一个刁丝级PCB雕刻机制作,还有钻孔功能哦
本帖最后由 TOALTERA 于 2017-6-20 19:14 编辑 分享一个刁丝级PCB雕刻机制作,还有钻孔功能哦:Laugh: 先给模型概念图308029 file:///C:/Users/User/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/c ......
TOALTERA DIY/开源硬件专区
PCB电路版图设计的常见问题
Q1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? (1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。   (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念 ......
ohahaha PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1069  1535  1708  1348  1783  22  31  35  28  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved