Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, CBGA357, CERAMIC, BGA-357
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Thales Group |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 357 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B357 |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 357 |
| 最高工作温度 | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 50 MHz |
| 最大供电电压 | 3.465 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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