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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 报道指出，SF1.0 将采用 forksheet 叉片晶体管器件结构，这是现有 nanosheet GAA 全环绕栅极晶体管的演化。其在标准 GAA 的基础上新增介质壁，可进一步提升晶体管密度与性能，该结构又分为...[详细]

本次拆解了两个电话机，一个是网络IP电话机，另一个是高端楼房里使用的可视电话。 首先，网络IP电话机外观与普通电话类似，但配备了大屏幕和上方摄像头。背面有安装方式和接口功能说明。打开包装，整体呈黑色，大屏幕占据大部分，下方有5个按键和一个方向键。背部接口包括8个孔、电源接口、网线接口和接电脑的接口。 打开后壳，内部集成度高，一整块主板占据2/3位置。右上方是电话开关，右侧扬声器做了隔离内腔设计。...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]

强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173...[详细]

想象一下，电动汽车充电体验就像停车一样无缝、直观，只需 “停车、充电、出发”。对于最终用户来说，这种体验的吸引力是显而易见的： 不再需要沉重的电缆； 不用再捣鼓连接器； 无需接触可能脏污或损坏的充电设备。 在电动汽车车主的设想中，将车开进自家车库、指定停车位或公共充电站，无需离开驾驶座就能轻松地为汽车充电。这种便利性使日常充电更加人性化，并通过完全移除物理连接器提高了...[详细]