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4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国集成电路产业...[详细]

中国， 2018年4月26日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包括AS7024的所有硬件组件，以及执行血压测量、心率测量(HRM)、心率变异性(HRV)...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器 为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。 这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]

根据GlobalData的数据，由于价格下跌，全球光伏逆变器市场将从2017年的63亿美元缩减至2022年的37亿美元。   　　2022年全球光伏逆变器市场价值将缩减至37亿美元   　　根据市值，从2017年到2022年，市场将呈现10.15%的负年复合增长率。同时，2018-2022年的总装机容量将接近370.6吉瓦，高于2012年至2017年的316.2吉瓦。   　　“各种原因包括但不限...[详细]

Ben Coxworth Self-balancing P robot is rey to roll MiP balances on two wheels， using the mobile inverted pendulum principle Image Gallery （2 images） You may never be able to afford your own ...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院（简称赛迪研究院）与60多家产业链知名企业共同发起的“汽车电子产业联盟”正式宣布成立！工信部电子信息司副司长乔跃山、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河等领导出席大会，联想集团受邀参加并担任联盟副理事长单位。 作为联盟骨干成员，联想将紧密联合汽车产业链上下游成员企业，共同推动大数据与人工智能在汽车行业的深度融合与应用，将数据转化为直接生产力，打造开放、和谐...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

物联网对于低功耗的需求向来旺盛，由于物联网产品传输的数据量无须大量，但须能定时传递，所以低耗能相当重要，因而促使低功耗广域网技术(LPWAN)的诞生，有趣的是，一般人提到诸如NB-IoT、LoRa与Sigfox等LPWAN技术，皆会直觉认定它们只存在着竞争关系;对此意法半导体产品营销经理杨正廉表示，现在已有厂商采取「双模式」做法。 杨正廉以LoRa与Sigfox为例指出，这两大技术的应用...[详细]

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。 近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]

　　在昨天上午举行的“2018年一季度工业通信业的发展发布会”上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍：“目前全国全网近40万个 NB-IoT 的基站的建设逐步实现了全国范围内的广泛覆盖。今年看，三家基础电信运营企业有望再增加30万个基站。”下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  闻库：2018年三大运营商有望再增加30万个NB-IoT基站 　　去年为了推动 NB-IoT 窄带物联...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

　　一枚米粒大小的 太赫兹 芯片 ，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款 太赫兹 成像 芯片 在首届数字中国建设峰会上正式发布。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于人体自身辐射的 太赫兹 波信号极其微弱，因此要求太赫兹 芯片 具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的...[详细]