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随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

　　北京时间3月2日上午消息，半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（MicrosemiCorp.）。　　微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美，这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计今年第二季度完成。　　这笔交...[详细]

把投资和资源集中在大趋势作出的结构性变革正见成效，2021年收入破纪录2022年5月24日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)凭借2021年67.4亿美元历史最高的财年收入，获认定入榜《财富》美国500强。去年收入同比增长28.3%，其中大部分来自高价值的汽车和工业市场。安森美破纪录的财务业绩，是在首席执行官(CEO)HassaneEl-Khoury于202...[详细]

虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长，但总体产能仍然持续增加，根据市调机构ICInsights发布最新报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆，其中又以格罗方德（GlobalFoundries）、台积电、SK海力士的成长最大。根据ICInsights报告，产能排名全球前10大的半导体厂，包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC...[详细]

（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius®LowPowerChecker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]

1月31日，日本半导体测试设备巨头Advantest（爱德万）宣布，将收购总部位于台湾省桃园的印刷电路板(PCB)厂兴普科技。兴普科技成立于2001年，拥有264名员工，为PCB供货商，主要提供各类高密度、多层印刷电路板(PCB)生产制造，电子零件组装(SMT)及EMS服务，印刷电路板关联之特殊产品技术研究开发。客户达千家以上,包括Google,Microsoft,Amanon...[详细]

苹果CEO库克、GoogleCEO皮伽、IBMCEO罗梅娣、高通CEO莫兰科夫等科技巨擘主管周末将出席在北京举行的中国发展高层论坛，目的都是为了在中国获得更多的商机。值此中美贸易战箭在弦上之际，这些科技大咖的行程显得更为重要。彭博信息报导，这项24至26日登场的年度论坛，是为了协助西方国家的企业与中国官员建立关系。库克今年担任论坛的共同主席。iPhone及其他产品在中国销售一向良好，但上年...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂Nvidia沾光，股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现，日厂富士通（Fujitsu）准备参战，替该公司AI微处理器设下超高目标，预期效能为竞争对手的10倍。MarketWatch、Top500报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和SPARC服务器生产处理器。富士通自2015...[详细]

半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。把握变局机遇，探索产业变革趋势在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官TimArcher先生受邀发表了开...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的最新统计数据显示，2017年半导体芯片销售量与去年同期相比有望增长17%，这是WSTS今年第二次上调半导体展望，对照6月第二季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%高出5.5个百分点。此增长也是自半导体行业萧条（2010年）复苏以来的最大幅度增长年度。WSTS先前预测今年存储器销售额将成长30...[详细]

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变记忆体技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…随着互补式金属氧化物半导体(CMOS)接近原子级，一种分子大小的形变(shape-changing)记忆体技术正日趋完善，从而可逆地改变二碲化钼(MoTe2)的晶格结构。根据美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)...[详细]

4月20日上午消息，中芯国际今天公布了其截至2008年12月底止全年业绩，股东应占亏损4.4亿美元，不派息；期内营业额下滑12.65%至13.54亿美元。...[详细]