Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 1206G101C501SW-A

文档预览

1206G101C501SW-A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 0.25% +Tol, 0.25% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.0001uF, 1206; 产品类别无源元件电容器; 文件大小83KB，共1页; 制造商Capax Technologies Inc; 官网地址http://www.capaxtechnologies.com/

下载文档详细参数全文预览

1206G101C501SW-A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 0.25% +Tol, 0.25% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.0001uF, 1206

1206G101C501SW-A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1214060346
包装说明	, 1206
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	USA
ECCN代码	EAR99
YTEOL	5.87
电容	0.0001 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.016 mm
JESD-609代码	e0
长度	3.048 mm
制造商序列号	1206(NP0,500V)HV
多层	Yes
负容差	0.25%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Waffle Pack
正容差	0.25%
额定（直流）电压（URdc）	500 V
系列	1206(NP0,500V)HV
尺寸代码	1206
温度特性代码	NP0
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
宽度	1.524 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Technologies, Inc

Surface Mount Capacitors:

1206 - NPO/ Hi-Q NPO, High Voltage

Mechanical Dimensions

Length (L): .120” ± .006”

Width (W): .060” ± .006”

Thickness (T): .040” ± .010”

Bandwidth (bw): .030”

1206 SMT Capacitors feature:

•

1206 Case Size

•

High Capacitance

•

Low ESR

•

NPO and Hi-Q NPO Dielectric Materials

Capacitance Value

Value (pF)

0.5

1.0

1.5

2.2

3.3

4.7

6.8

8.2

100

120

150

Cap. Code

0R5

1R0

1R5

2R2

3R3

4R7

6R8

8R2

100

150

180

200

220

270

330

390

470

560

680

820

101

121

151

Max Voltage

500 VDC

Dielectric

NPO, Hi-Q

Value (pF)

180

220

270

330

390

470

560

680

820

1000

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

6800

8200

10,000 (.01µF)

22,000 (.22µF)

68,000 (.68µF)

100,000 (.10µF)

Cap. Code

181

221

271

331

391

471

561

681

821

102

152

182

222

272

332

392

472

682

822

103

223

683

104

Max Voltage

500 VDC

Dielectric

NPO, Hi-Q

NPO

200 VDC

NPO

100 VDC

NPO

50 VDC

NPO

25 VDC

NPO

** For Additional Capacitance Values and Working Voltages, Please Contact the Factory **

RDERING

NFORMATION

Case Size

Dielectric

Capacitance

Tolerance

Voltage

Termination

Packaging

Hi-Reli Testing

0805

Mechanical

Dimensions

Shown

Above

G = NPO

U = Hi-Q

NPO

820

First 2 digits are

Significant; Third

digit indicates

# of Zeros. Use “R”

for decimal point

Examples:

201 = 200pF

2R2 = 2.2pF

501

- A

First 2 digits are

S Solder Plated

P ±.03pF

Significant; Third

A ±.05pF

Over Nickel

digit indicates

B ±.10pF

SN Tin over

number of Zeros

C ±.25pF

Nickel Plated

Examples:

(RoHS Compliant)

D ±.50pF

201 = 200V

G Gold over

F ±1%

G ±2%

151 = 150V

Nickel Plated

J ±5%

K ±10%

(RoHS Compliant)

T = Tape

(Optional)

and Reel

W = Waffle

A = Group A

Pack

B = Group B

C = Group C

Tested and

Screened

APAX

ECHNOLOGIES

, I

24842 A

IBBITTS

ALENCIA

, C

91355

661.257.7666

: 661.257.4819

WWW

APAX

ECHNOLOGIES

推荐资源

关于ARM核中LR链接寄存器的问题讨论: 在学习ARM汇编体系结构时，发现从v4版本到最新的v7版本，这个R14或者说LR 链接寄存器一直存在，个人感觉很鸡肋。 ARM对汇编体系结构做了很多改进，但为什么这个LR为什么一直存在呢。 LR是用 ......; lr2131 ARM技术

MSP430G2553通过1602显示内置温度传感器的小程序: MSP430G2553通过1602显示内置温度传感器的小程序159547 ...; qwqwqw2088 微控制器 MCU

请问各位大神，STM32F103ZET6和STM32F103VET6的区别？: 小弟最近想学习stm32，手上有一块学长留下来的STM32F103VET6的开发板，但是我现有的资料是STM32F103ZET6的资料，我不知道这样学习会不会错了，图片中的开发板的芯片就是STM32F103VET6，跟我网上 ......; 我是小帅 ARM技术

EEWORLD大学堂----C语言程序设计视频教程(曾怡): C语言程序设计视频教程(曾怡)：https://training.eeworld.com.cn/course/3565...; tiankai001 嵌入式系统

分享一个PCB视频教程: 123276 看过感觉还不错:)...; mmmllb PCB设计

PADS封装: 请问下，PADS建立封装时，怎么将一个大的pad，改成4个小的进行开窗，比如原来的pad为4*4mm，我需要分成4个1.8*1.8mm的正方形来开窗？或者如果直接在layout时，分别在pad所在层和soldmask层 ......; Hurricane_csz PCB设计

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多