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中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]
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2010年5月17日，驰创美国出口案一审结果在美国波士顿当地法庭揭晓。大陪审团成员经过4天多的讨论后裁定，起诉书中的32项指控，有12项指控不成立，其中包括向美国商务部黑名单企业出口的指控。针对被裁定有罪的指控，法官将于2010年8月17日宣布量刑结果。目前，本案的被告均已表示，针对被判有罪的指控将会提出上诉。驰创美国出口案件与美国对华高科技产品和技术的出口管制密切相关。驰创...[详细]
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1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]
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战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点：•一季度实现收入人民币67.1亿元，创同期历史新高。同比增长为17.6%。•一季度经营活动产生现金人民币12.0亿元，同比增长4.9％。一季度扣除资产投资净支出人民币5.6亿元，自由现金流达人民币6.4亿元。•一季度净利润为人民币3.9亿元，同比增长188.7%，创同期历史新高。.•一季度每股收益为0.24元...[详细]
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三星SDI在天津设立的动力电池公司去年营收4.92亿元，但净利润亏损0.85亿元，总资产80266.17万元，总负债80648.11万元，所有者权益负381.95万元。天津市两家国资企业欲转让持有的公司的30%股权。三星SDI株式会社（下简称三星SDI）曾因三星Note7手机电池事件备受舆论关注，但不可忽视的是，其动力电池产品也受到国际顶级厂商青睐。不过，三星SDI在天津设立的动力电池公司，盈利...[详细]
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6月5日消息，据台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2nm...[详细]
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据韩国电子新闻报导，日前英特尔(Intel)宣布领先全球开发出的3D晶体管制程技术，韩国研究团队早已开发完成。韩国向美国提出技术专利申请时间较英特尔早约10天，若受审核为同样的技术，韩国将可获得庞大的专利权使用收入。首尔大学电机工程学系教授李锺浩(译名)表示，在韩国及美国持有与英特尔发表的3D晶体管制程技术tri-gateMOSFET相同的bulkFinFET相关技术专利。他表示，2...[详细]
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在通信网络系统中，流量管理的核心是缓存管理、队列管理和调度程序。本文结合使用FPGA及IPCore阐述缓存管理的结构、工作原理及设计方法。
目前硬件高速转发技术的趋势是将整个转发分成两个部分：PE(ProtocolEngine，协议引擎)和TM(TrafficManagement，流量管理)。其中PE完成协议处理，TM负责完成队列调度、缓存管理、流量整形、QOS等功能，TM与转发协议无...[详细]
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——尼吉康富田工厂、大野工厂参观记 一辆哼着迪士尼歌曲的小车缓缓向你驶来，但这里既不是迪士尼乐园，也不是音乐现场秀。而是位于福井县大野市的一家工厂——尼吉康制箔富田工厂，在这里即将开始我们的铝箔旅行。 阳极铝箔初炼成：富田篇 提及尼吉康（NICHICON），人们自然会想到铝电解电容。铝电解电容因容量、价格等优势而应用到生活的方方面...[详细]
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【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]
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作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]
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近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]
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电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]
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软银集团旗下芯片设计公司Arm已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯（PaulJacobs）和英特尔前高管罗斯・斯库勒(RoseSchooler)列入董事会，为即将到来的首次公开募股(IPO)做准备。Arm在周三发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备。Arm的其他董事包括软银首席执行官孙正义和iPhone先驱托...[详细]
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Maxim推出针对北美UMTS市场的WCDMA波段II和波段Vfemto基站收发器芯片组MAX2557/MAX2597。接收器(MAX2557)和发送器(MAX2597)采用Maxim专有的高动态范围MAX-PHY™接口，无需混合信号模拟前端。MAX2557具有4路低噪声放大器(LNA)输入，能够监测WCDMA和GSM宏观网络信号。MAX2597集成了功率放大器(PA)，进一步降低...[详细]
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